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ST33KTPM2X32DKG9
Secure Authentication-IC, UFQFPN-EP-32, TPM, I2C, SPI, 1.8V bis 3.3V, -40°C bis 105°C
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerSTMICROELECTRONICS
HerstellerteilenummerST33KTPM2X32DKG9
Bestellnummer4544227
Technisches Datenblatt
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| Menge | Preis (ohne MwSt.) |
|---|---|
| 1+ | 5,270 € |
| 10+ | 3,680 € |
| 25+ | 3,430 € |
| 50+ | 3,230 € |
| 100+ | 3,020 € |
| 250+ | 2,850 € |
| 500+ | 2,570 € |
| 1000+ | 2,310 € |
Preiseinheit:Stück (Gurtabschnitt)
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Produktspezifikationen
HerstellerSTMICROELECTRONICS
HerstellerteilenummerST33KTPM2X32DKG9
Bestellnummer4544227
Technisches Datenblatt
IC-FunktionTrusted Platform Modul
Versorgungsspannung, min.1.8V
Versorgungsspannung, max.3.3V
IC-Gehäuse / BauformUFQFPN-EP
Anzahl der Pins32Pin(s)
SchnittstellenI2C, SPI
Betriebstemperatur, min.-40°C
Betriebstemperatur, max.105°C
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
Technische Spezifikationen
IC-Funktion
Trusted Platform Modul
Versorgungsspannung, max.
3.3V
Anzahl der Pins
32Pin(s)
Betriebstemperatur, min.
-40°C
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Versorgungsspannung, min.
1.8V
IC-Gehäuse / Bauform
UFQFPN-EP
Schnittstellen
I2C, SPI
Betriebstemperatur, max.
105°C
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Thailand
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Thailand
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.00001