Seite drucken
BGM210PA32JIA2
Bluetooth-Modul, BLE 5.1, 2MB/s, 1.71V bis 3.8V, -94.1dBm, -40°C bis 125°C
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerSILICON LABS
HerstellerteilenummerBGM210PA32JIA2
Bestellnummer3605122RL
ProduktpaletteBGM210P Series
Technisches Datenblatt
94 auf Lager
Ihr Bedarf geht darüber hinaus?
Lieferung am nächsten Werktag
Standard-Lieferung bei Bestellung vor 17:00 Uhr
| Menge | Preis (ohne MwSt.) |
|---|---|
| 10+ | 7,950 € |
| 50+ | 7,520 € |
| 100+ | 7,090 € |
| 250+ | 6,680 € |
Preiseinheit:Stück (Gurtabschnitt)
Minimum: 10
Mehrere: 1
84,50 € (ohne MwSt.)
Für dieses Produkte fällt eine Re-Reeling-Gebühr in Höhe von 5,00 € an
Bestellnr. /Hinweis zur Position hinzufügen
Nur für diese Bestellung zu Ihrer Auftragsbestätigung, Rechnung und Versandanzeige hinzugefügt.
Diese Nummer wird der Auftragsbestätigung, der Rechnung, dem Versandschein, der Webbestätigungs-E-Mail und dem Etikett hinzugefügt.
Produktspezifikationen
HerstellerSILICON LABS
HerstellerteilenummerBGM210PA32JIA2
Bestellnummer3605122RL
ProduktpaletteBGM210P Series
Technisches Datenblatt
Bluetooth-VersionBluetooth LE 5.1
Versorgungsspannung, min.1.71V
Versorgungsspannung, max.3.8V
Signalbereich, max.-
Übertragungsrate2Mbps
Bluetooth-KlasseKlasse 3
Empfangsempfindlichkeit-94.1dBm
Betriebstemperatur, min.-40°C
Betriebstemperatur, max.125°C
ProduktpaletteBGM210P Series
SVHCTo Be Advised
Produktbeschreibung
BGM210P wireless Gecko Bluetooth module based on the EFR32BG21 SoC, it enables Bluetooth® Low Energy and Bluetooth Mesh connectivity while delivering best-in-class RF range and performance, future-proof capability for feature and OTA firmware updates, enhanced security, low active current consumption, and a temperature rating suited for operating in demanding environmental conditions.
- Bluetooth 5.1 and Bluetooth mesh connectivity
- Built-in and RF pin
- 20dBm TX power
- Bluetooth RX sensitivity of -97.0dBm at 1Mbps
- 32-bit ARM Cortex-M33 core at 38.4MHz
- 1024/96KB of flash/RAM memory
- Enhanced security features
- Optimal set of MCU peripherals
- 20 GPIO pins
- Operating temperature range from -40⁰C to +125⁰C
Hinweise
Market demand for this product has caused an extension in leadtimes. Delivery dates may fluctuate. Product exempt from discounts.
Technische Spezifikationen
Bluetooth-Version
Bluetooth LE 5.1
Versorgungsspannung, max.
3.8V
Übertragungsrate
2Mbps
Empfangsempfindlichkeit
-94.1dBm
Betriebstemperatur, max.
125°C
SVHC
To Be Advised
Versorgungsspannung, min.
1.71V
Signalbereich, max.
-
Bluetooth-Klasse
Klasse 3
Betriebstemperatur, min.
-40°C
Produktpalette
BGM210P Series
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:84733020
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Keine Angabe
SVHC:To Be Advised
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.01
Produktnachverfolgung