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110040002
Kit zum Erstellen eines Telefons RePhone modular
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerSEEED STUDIO
Herstellerteilenummer110040002
Bestellnummer3404391
ProduktpaletteCompute Module 3+ Series
Wird nicht mehr hergestellt.
Produktspezifikationen
HerstellerSEEED STUDIO
Herstellerteilenummer110040002
Bestellnummer3404391
ProduktpaletteCompute Module 3+ Series
Zur Verwendung mitIoT-Projekte
ProduktpaletteCompute Module 3+ Series
Produktbeschreibung
The RePhone is an open source modular phone kit that provides a new form of phone customization and the easiest solution to wearable/ IoT development. By using the slim modules, accessible software and customizable enclosures you can also hack things around you, giving inanimate objects the power of cellular communication.
- 1.54" Touchscreen display
- 32 Bit ARM7EJ-STM RISC processor
- 4MB RAM and 16MB flash memory
- Quad-band: 850/ 900/ 1800/ 1900MHz
- Class 12 GPRS modem
- Clock speed: 260MHz
- Features 35 pin and 11 pin connectors
- Ports for LCD, camera, I2C, SPI, UART, and GPIOs
- Includes GSM+BLE, audio and GSM breakout boards, battery, cables, fixings kraft paper and guide
- Dimensions: 26x20mm
Technische Spezifikationen
Zur Verwendung mit
IoT-Projekte
Produktpalette
Compute Module 3+ Series
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423190
US ECCN:5A991.b
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.14