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Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
Wird nicht mehr hergestellt.
Produktspezifikationen
HerstellerCIF
HerstellerteilenummerAN210
Bestellnummer1267757
Technisches Datenblatt
LeiterplattePlatine aus reinem Kupfer
LeiterplattenmaterialFlexibel, plan
Lochdurchmesser-
Außenhöhe100mm
Außenbreite600mm
Leiterplattenstärke-
SVHCNo SVHC (27-Jun-2024)
Produktbeschreibung
The AN210 is a flexible polyimide film with copper foil on both sides, bonded with a C-stage modified acrylic adhesive. Raw (not presensitised); 50µ Insulator, 35µ copper.
- Raw, not presensitised
- 50µ Insulator, 35µ copper
- Dimensions: 100x600mm
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Leiterplatte
Platine aus reinem Kupfer
Lochdurchmesser
-
Außenbreite
600mm
SVHC
No SVHC (27-Jun-2024)
Leiterplattenmaterial
Flexibel, plan
Außenhöhe
100mm
Leiterplattenstärke
-
Technische Dokumente (1)
Zugehörige Produkte
4 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:France
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:France
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Keine Angabe
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.14