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HPM-08-04-T-S
Stiftleiste, vertikal, Board-to-Board, 5.08 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Durchsteckmontage, HPM
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|---|---|
| 1+ | 2,700 € |
| 10+ | 2,200 € |
| 100+ | 1,860 € |
| 250+ | 1,710 € |
| 500+ | 1,520 € |
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Produktspezifikationen
HerstellerSAMTEC
HerstellerteilenummerHPM-08-04-T-S
Bestellnummer3657902
ProduktpaletteHPM
Technisches Datenblatt
SteckverbindersystemeBoard-to-Board
Rastermaß5.08mm
Anzahl der Reihen1Reihe(n)
Anzahl der Kontakte8Kontakt(e)
KontaktanschlussDurchsteckmontage
ProduktpaletteHPM
SteckverbinderkragenOhne Kragen
KontaktmaterialKupfer
KontaktüberzugVerzinnte Kontakte
SteckverbinderStiftleiste
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
Technische Spezifikationen
Steckverbindersysteme
Board-to-Board
Anzahl der Reihen
1Reihe(n)
Kontaktanschluss
Durchsteckmontage
Steckverbinderkragen
Ohne Kragen
Kontaktüberzug
Verzinnte Kontakte
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Rastermaß
5.08mm
Anzahl der Kontakte
8Kontakt(e)
Produktpalette
HPM
Kontaktmaterial
Kupfer
Steckverbinder
Stiftleiste
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.01