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Menge | Preis (ohne MwSt.) |
---|---|
1+ | 8,820 € |
10+ | 6,690 € |
25+ | 6,480 € |
100+ | 6,010 € |
250+ | 5,760 € |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
Die Produktreihe ERM8 von Samtec umfasst robuste High-Speed-Stiftenleisten mit einem Rastermaß von 0.80mm und Edge Rate®-Kontakten. Diese Stiftleisten sind erhältlich in zahlreichen Optionen, einschließlich Differential Pair (DS), Pick & Place-Pad aus Polyimid-Folie mit 3.9878mm Durchmesser (K), Latching (L), Extended Guide Post (EGP), Extended Guide Post Shield (EGPS), Differential Pair + Extended Guide Post (DSP) und Differential Pair + Extended Guide Post Shield (DSS). Sie sind passend für die robusten High-Speed-Buchsenleisten der Produktreihe ERF8 mit 0.80mm Rastermaß und Edge Rate®-Kontakten, die konfektionierten High-Speed-Koaxialkabel der Produktreihe ERCD mit 0.80mm Rastermaß und Edge Rate®-Kontakten und die konfektionierten High-Speed-Twinax-Kabel der Produktreihe ERDP mit 0.80mm Rastermaß und Edge Rate®-Kontakten.
- Gefräste, glatte und breite Kontaktoberfläche für eine längere Lebensdauer
- Zwei vertikale Reihen mit bis zu 200 Positionen; Stapelhöhe: 7mm bis 16mm
- UL E111594-qualifiziert
- 28+GB/s-Lösung von Samtec, Hot-Swap-Option
- Unterstützt 100GbE, PCI Express®-Protokolle
- Beschichtungsoptionen: 0.25µm Gold auf den Kontakten, Mattzinn auf den Anschlüssen oder 0.76µm auf den Kontakten, Mattzinn auf den Anschlüssen
- Isolator aus schwarzem LCP, Anschluss aus Phosphorbronze
- Nennstrom: 2.2A pro Kontakt (1 Kontakt pro Reihe belegt)
- Nennspannung: 225V AC / 318V DC
- Betriebstemperatur: -55°C bis +125°C
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Stiftleiste
2Reihe(n)
Oberflächenmontage
Vergoldete Kontakte
No SVHC (21-Jan-2025)
0.8mm
60Kontakt(e)
Phosphorbronze
ERM8
Technische Dokumente (5)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat