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HerstellerMICRON
HerstellerteilenummerMT53E256M32D1KS-046 AAT:L
Bestellnummer4263255
Technisches Datenblatt
Bestellbar
Standardlieferzeit des Herstellers: 41 Woche(n)
| Menge | Preis (ohne MwSt.) |
|---|---|
| 1360+ | 24,730 € |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1360
Mehrere: 1360
33.632,80 € (ohne MwSt.)
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Produktspezifikationen
HerstellerMICRON
HerstellerteilenummerMT53E256M32D1KS-046 AAT:L
Bestellnummer4263255
Technisches Datenblatt
DRAM-AusführungMobile LPDDR4
Speicherdichte8Gbit
Speicherkonfiguration256M x 32 Bit
Taktfrequenz, max.2.133GHz
IC-Gehäuse / BauformVFBGA
Anzahl der Pins200Pin(s)
Versorgungsspannung, nom.1.1V
IC-MontageOberflächenmontage
Betriebstemperatur, min.-40°C
Betriebstemperatur, max.105°C
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Produktbeschreibung
MT53E256M32D1KS-046 AAT:L is a mobile LPDDR4 SDRAM. The mobile low-power DDR4 SDRAM with low VDDQ (LPDDR4X) is a high-speed, CMOS dynamic random-access memory device. This device is internally configured with 1 channel ×16 I/O, having 8-banks. LPDDR4 uses a double-data-rate (DDR) protocol on the DQ bus to achieve high-speed operation. The DDR interface transfers two data bits to each DQ lane in one clock cycle and is matched to a 16n-prefetch DRAM architecture.
- 16n prefetch DDR architecture, 8 internal banks per channel for concurrent operation
- Single-data-rate CMD/ADR entry, bidirectional/differential data strobe per byte lane
- Programmable READ and WRITE latencies (RL/WL), programmable and on-the-fly burst lengths (BL=16, 32)
- Directed per-bank refresh for concurrent bank operation and ease of command scheduling
- On-chip temperature sensor to control self refresh rate
- Partial-array self refresh (PASR), selectable output drive strength (DS), clock-stop capability
- 2133MHz clock rate, 4266Mb/s/pin data rate
- 1GB (8Gb) total density, 1.10V VDD2 / 0.60V VDDQ or 1.10V VDDQ operating voltage
- 256 Meg x 32 configuration, AEC-Q100 automotive grade
- 200-ball VFBGA 10 x 14.5 x 0.95mm (Ø0.40 SMD) package, -40°C to +105°C operating temperature
Technische Spezifikationen
DRAM-Ausführung
Mobile LPDDR4
Speicherkonfiguration
256M x 32 Bit
IC-Gehäuse / Bauform
VFBGA
Versorgungsspannung, nom.
1.1V
Betriebstemperatur, min.
-40°C
Produktpalette
-
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Speicherdichte
8Gbit
Taktfrequenz, max.
2.133GHz
Anzahl der Pins
200Pin(s)
IC-Montage
Oberflächenmontage
Betriebstemperatur, max.
105°C
MSL
MSL 3 - 168 Stunden
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423290
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000001