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Menge | Preis (ohne MwSt.) |
---|---|
1+ | 31,930 € |
5+ | 30,560 € |
10+ | 29,200 € |
25+ | 27,830 € |
50+ | 27,270 € |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
Der Baustein LFXP2-8E-5TN144C verfügt über eine auf einer Lookup-Tabelle (LUT) basierende FPGA-Struktur mit nichtflüchtigen Flash-Zellen in einer Architektur, die als flexiFLASH bezeichnet wird. Der flexiFLASH-Ansatz bietet unter anderem folgende Vorteile: Instant-On, unbegrenzte Rekonfigurierbarkeit, chipinterne Speicherung mit integriertem FlashBAK-Block-Speicher und seriellem TAG-Speicher und Designsicherheit. Das Teil unterstützt zudem eine Live-Update-Technologie mit TransFR, 128-Bit-AES-Verschlüsselung und Dual-Boot-Technologien. Der LatticeXP2-FPGA wurde optimiert für die neue Technologie von Anfang an mit hoher Leistung und geringen Kosten. LatticeXP2-Bausteine umfassen die LUT-basierte Logik, verteilte und Embedded-Speicher, Phasenregelschleifen (PLLs), Unterstützung für synchrone I/O und erweiterte sysDSP-Blöcke. Die Lattice Diamond®-Design-Software ermöglicht die effiziente Implementierung großer und komplexer Designs mithilfe der FPGA-Baustein der Produktfamilie LatticeXP2. Die Unterstützung einer Synthesebibliothek für LatticeXP2 ist verfügbar für gängige Logiksynthese-Tools.
- flexiFLASH™-Architektur – Instant-On, unbegrenzt rekonfigurierbar
- Live-Update-Technologie – sichere Updates mit 128-Bit-AES-Verschlüsselung
- sysDSP™-Block – drei bis acht Blöcke für hohe Leistung
- sysMEM™-EBR mit bis zu 885kB
- Bis zu 83kB verteilter RAM
- sysCLOCK™-PLLs – bis zu vier analoge PLLs pro Baustein
- Flexible I/O-Puffer
- Synchrone Schnittstellen - DDR/DDR2-Schnittstellen bis zu 200MHz
- Flexible Bausteinkonfiguration, SPI-Boot-Flash-Schnittstelle
- Unterstützung auf Systemebene - konform mit IEEE 1149.1 und IEEE 1532
Hinweise
ESD-empfindliche Bauelemente! Handhabung nur mit geeigneten Schutzmaßnahmen! Aufgrund der Marktnachfrage nach diesem Produkt kommt es zu längeren Lieferzeiten. Liefertermine weichen möglicherweise ab. Das Produkt ist von Rabattaktionen ausgenommen.
Hinweise
ESD-empfindliche Bauelemente! Handhabung nur mit geeigneten Schutzmaßnahmen! Aufgrund der Marktnachfrage nach diesem Produkt kommt es zu längeren Lieferzeiten. Liefertermine weichen möglicherweise ab. Das Produkt ist von Rabattaktionen ausgenommen.
Technische Spezifikationen
Flash-basiertes FPGA
TQFP
5
-
0°C
LFXP
MSL 3 - 168 Stunden
PLL
1.14V
3.465V
100I/O(s)
4000Macrocells
435MHz
4000Logic Cells
144Pin(s)
100I/O(s)
Oberflächenmontage
85°C
-
No SVHC (21-Jan-2025)
1.26V
LatticeXP2
TQFP
4000
5
226304
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Malaysia
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat