Seite drucken
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerINFINEON
HerstellerteilenummerEVALPSE1BF12SICTOBO1
Bestellnummer3500939
Auch bekannt alsSP001798382
Technisches Datenblatt
2 auf Lager
Ihr Bedarf geht darüber hinaus?
Lieferung am nächsten Werktag
Standard-Lieferung bei Bestellung vor 17:00 Uhr
Menge | Preis (ohne MwSt.) |
---|---|
1+ | 320,370 € |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1
Mehrere: 1
320,37 € (ohne MwSt.)
Bestellnr. /Hinweis zur Position hinzufügen
Nur für diese Bestellung zu Ihrer Auftragsbestätigung, Rechnung und Versandanzeige hinzugefügt.
Diese Nummer wird der Auftragsbestätigung, der Rechnung, dem Versandschein, der Webbestätigungs-E-Mail und dem Etikett hinzugefügt.
Produktspezifikationen
HerstellerINFINEON
HerstellerteilenummerEVALPSE1BF12SICTOBO1
Bestellnummer3500939
Auch bekannt alsSP001798382
Technisches Datenblatt
ProzessorherstellerInfineon
ProzessorkernFF11MR12W1M1_B11, FF23MR12W1M1_B11
Kit-AnwendungsbereichPower-Management
Unterart AnwendungSiC-MOSFET-Modul
Lieferumfang des KitsEvaluationsboard FF11MR12W1M1_B11/FF23MR12W1M1_B11
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
Evaluation board for CoolSiC™ Easy1B half-bridge modules. This board has the purpose to enable the evaluation of the FF11MR12W1M1_B11 and FF23MR12W1M1_B11 CoolSiC™ MOSFET modules with EiceDRIVER™ 1200V isolated gate driver 1EDI60I12AF. The evaluation board allows the performance of double-pulse measurements as well as functional tests as DC/DC converter. Therefore the board is designed as bidirectional buck-boost converter. Target applications include charger, solar energy systems and UPS.
- Double pulse characterization
- Functional testing of the buck-boost operation using electrical loads at the input or output stage
- Maximum supply voltage of 900V
Technische Spezifikationen
Prozessorhersteller
Infineon
Kit-Anwendungsbereich
Power-Management
Lieferumfang des Kits
Evaluationsboard FF11MR12W1M1_B11/FF23MR12W1M1_B11
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Prozessorkern
FF11MR12W1M1_B11, FF23MR12W1M1_B11
Unterart Anwendung
SiC-MOSFET-Modul
Produktpalette
-
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Germany
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Germany
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:84733020
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.25