TCOR75S

Der kaltvernetzende (RTV) Wärmeleitkleber (Oxim) TCOR75S der Produktreihe TCOR dient zum effektiven Verbinden und zum Verfüllen von Fugen zwischen elektronischen Bauelementen. Er hat einen Feststoffanteil von 100% und härtet bei Raumtemperatur unter Einwirkung von Luftfeuchtigkeit aus. Das Produkt bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eignet sich für die Verwendung in einem großen Temperaturbereich. Damit ist der Wärmeleitkleber ideal für zahlreiche Anwendungen, besonders im Kfz-Bereich, geeignet. Er kombiniert die Eigenschaften von Pads aus Silikonkautschuk mit denen einer herkömmlichen Wärmeleitpaste. TCOR ist zum Füllen der Lücke zwischen Bauelement und Kühlkörper ausgelegt, wodurch der Wärmewiderstand reduziert wird. Der Klebstoff kann an Bauelementen und Leistungswiderständen aufgetragen werden, um überschüssige Wärme zu Kühlkörpern abzuleiten und eine mögliche Überhitzung und damit verbundene Ausfälle zu vermeiden. Er kann auch als Klebstoff mit geringer Haftkraft sowie als Dichtmasse verwendet werden.

• Lieferung in einer Dosierkartusche à 75ml
• 1-Komponenten-Wärmeleitkleber, geringe Geruchsentwicklung, RTV
• Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit: 1.80W/m
• Außerordentlich großer Betriebstemperaturbereich: -50°C bis +230°C
• Feuchtigkeitsaushärtung - gibt bei der Aushärtung Oxim ab
• Einfaches Auftragen mit der TCR-Kartuschenpistole
• Gute Klebefestigkeit, bleibt bei hohen Temperaturen flexibel