HTC35SL

Die silikonfreie Wärmeleitpaste HTC35SL der Produktreihe HTC von Electrolube wird empfohlen für Anwendungen, in denen eine effiziente und zuverlässige thermische Kopplung von elektrischen und elektronischen Bauelementen erforderlich ist. Sie kann auch zwischen allen Oberflächen angewendet werden, die thermische Leitfähigkeit oder Wärmeableitung aufweisen müssen. Sie eignet sich zum Auftragen auf Basis und Montagebolzen von Dioden, Transistoren, Thyristoren, Kühlkörpern, Silizium-Gleichrichtern, Halbleitern, Thermostaten und Leistungswiderständen. Wie bei allen Wärmeleitmaterialien empfiehlt es sich, genaue und strenge Tests durchzuführen, bevor ein Material für die Zielanwendung ausgewählt wird.

• 35ml-Spritze
• Ausgezeichnete kriechfreie Eigenschaften
• Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit: 0.9W/m.K
• Großer Betriebstemperaturbereich: -50°C bis +130°C
• Geringer Gewichtsverlust durch Verdunstung
• Einfache Anwendung, auch in einer Sprühdose erhältlich, HTCA
• Geringe Toxizität