TMM-6-0-04-1
Printbuchse, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage, TMM
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| Menge | Preis (ohne MwSt.) |
|---|---|
| 10+ | 0,526 € |
| 100+ | 0,435 € |
| 250+ | 0,402 € |
| 500+ | 0,369 € |
| 1000+ | 0,349 € |
| 2500+ | 0,338 € |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
Die Produktreihe TMM umfasst MicroMatch-Steckverbinder, die eine große Anzahl an Positionen bieten und für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Verbindungen ausgelegt sind. Die MicroMatch-Steckverbinder sind erhältlich mit einer geraden Anzahl an Positionen von 4 bis 26, mit vollständig verzinnten Kontakten. Die Kodiernut an den Stiftleisten stellt die ordnungsgemäße Ausrichtung sicher. Dank der abgeknickten Kontakte der Steckverbinder wird ein sicherer Halt auf der Leiterplatte während Lötarbeiten gewährleistet. Die Buchsenleisten verfügen über Verriegelungshebel.
- Kontaktwiderstand, max.: 20mΩ
- Isolationswiderstand, min.: 1000MΩ
Anwendungen
Verteidigung, Militär und Luft- & Raumfahrt
Technische Spezifikationen
Wire-to-Board
2Reihe(n)
Oberflächenmontage
TMM
Verzinnte Kontakte
1.27mm
4Kontakt(e)
Oberflächenmontage
Kupfer
No SVHC (21-Jan-2025)
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat