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HerstellerJST / JAPAN SOLDERLESS TERMINALS
HerstellerteilenummerXAP-09V-1
Bestellnummer2399228
ProduktpaletteXA
Technisches Datenblatt
Bestellbar
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Menge | Preis (ohne MwSt.) |
---|---|
100+ | 0,151 € |
500+ | 0,132 € |
1000+ | 0,126 € |
2500+ | 0,121 € |
5000+ | 0,116 € |
10000+ | 0,114 € |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 100
Mehrere: 100
15,10 € (ohne MwSt.)
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Produktspezifikationen
HerstellerJST / JAPAN SOLDERLESS TERMINALS
HerstellerteilenummerXAP-09V-1
Bestellnummer2399228
ProduktpaletteXA
Technisches Datenblatt
ProduktpaletteXA
AusführungBuchse
Anzahl der Positionen9-polig
Rastermaß2.5mm
Zur Verwendung mitKontakte der Produktreihe XA
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
Die Wire-to-Board-Steckverbinder der Produktreihe XA verfügen über eine Verriegelungsfunktion, die eine versehentliche Trennung der Verbindung verhindert. Das Gehäuse ist aus glasfaserverstärktem Nylon PA66 gefertigt. Die Wannenstecker verfügen über runde Stifte (Reflow-Behandlung), wodurch eine geringe Steckkraft gewährleistet wird, sowie über eine Kodiernase. Die Wire-to-Board-Steckverbinder dieser Produktreihe sind ausgelegt für die gerade/abgewinkelte Leiterplattenmontage.
- Geringe Steckkraft
- Mechanismus mit Führungsstift
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Produktpalette
XA
Anzahl der Positionen
9-polig
Zur Verwendung mit
Kontakte der Produktreihe XA
Ausführung
Buchse
Rastermaß
2.5mm
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Technische Dokumente (1)
Zugehörige Produkte
3 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000907