Samtec SEARAY™ High Density-Arrays mit offenem Pinfeld

Samtecs Produktfamilie SEARAY™ mit High-Speed- und High-Density-Arrays bieten eine ultimative Konstruktionsflexibilität, die in der Branche der Steckverbinder unerreicht ist.

Diese Produkte bieten maximale Flexibilität bei der Erdung und dem Routing mit bis zu 500 I/Os.

SEARAY™ finden in unsymmetrischen oder in Differential-Pair-Abbildungen oder einer Kombination von beidem Anwendung. In unsymmetrischen Systemen können die SEARAY™ Arrays mit bis zu 12,5 GHz bei einem Einfügungsverlust von 3 dB und in Differential-Pair-Systemen mit bis zu 13,0 GHz bei einem Einfügungsverlust von 3 dB belastet werden.

SEARAY™-Systeme nutzen das von Samtec patentierte Edge Rate™-Kontaktsystem für robuste Hochgeschwindigkeitsleistung. Dies erlaubt während des Steckens und Öffnens das sogenannte „Zippering“. Die Edge Rate™-Kontakte verbinden sich mit der glatten Oberfläche des Kontakts und führen so zu einer höheren Lebensdauer und hervorragenden elektrischen Eigenschaften.

Das Design dieses Kontakts verringert außerdem die Steck- und Ziehkräfte, was bei der Entwicklung von Arrays mit hoher Pinanzahl sehr wichtig ist. SEARAY™ nutzt außerdem die Löt-Charge-Technologie für einen einfacheren IR-Reflow-Lötanschluss und eine höhere Zuverlässigkeit der Lötverbindung. Der Vorteil dieser Technologie im Vergleich zur Verwendung der Standard BGA-/Lötperlenverbindung ist, dass die Verbindungskomponenten nur während der Montage des Steckverbinders auf die Leiterplatte einer extremen Hitze unterliegen. Das ist zweimal weniger als bei Verwendung von Lötperlenverbindungen.