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Samtec SEARAY™ High Density-Arrays mit offenem Pinfeld

Samtecs Produktfamilie SEARAY™ mit High-Speed- und High-Density-Arrays bieten eine ultimative Konstruktionsflexibilität, die in der Branche der Steckverbinder unerreicht ist. Diese Produkte bieten maximale Flexibilität bei der Erdung und dem Routing mit bis zu 500 I/Os.

  • Maximale Flexibilität bei der Erdung und dem Routing
  • Geringere Steck- und Ziehkräfte im Vergleich zu anderen typischen Array-Produkten
  • Leistung bis zu 18 GHz pro Paar
  • Bis zu 500 I/Os bei offenem Pinfeld-Design
  • Robustes Edge Rate™-Kontaktsystem

Produktbeschreibung

Samtecs Produktfamilie SEARAY™ mit High-Speed- und High-Density-Arrays bieten eine ultimative Konstruktionsflexibilität, die in der Branche der Steckverbinder unerreicht ist.

Diese Produkte bieten maximale Flexibilität bei der Erdung und dem Routing mit bis zu 500 I/Os.

SEARAY™ finden in unsymmetrischen oder in Differential-Pair-Abbildungen oder einer Kombination von beidem Anwendung. In unsymmetrischen Systemen können die SEARAY™ Arrays mit bis zu 12,5 GHz bei einem Einfügungsverlust von 3 dB und in Differential-Pair-Systemen mit bis zu 13,0 GHz bei einem Einfügungsverlust von 3 dB belastet werden.

SEARAY™-Systeme nutzen das von Samtec patentierte Edge Rate™-Kontaktsystem für robuste Hochgeschwindigkeitsleistung. Dies erlaubt während des Steckens und Öffnens das sogenannte „Zippering“. Die Edge Rate™-Kontakte verbinden sich mit der glatten Oberfläche des Kontakts und führen so zu einer höheren Lebensdauer und hervorragenden elektrischen Eigenschaften.

Das Design dieses Kontakts verringert außerdem die Steck- und Ziehkräfte, was bei der Entwicklung von Arrays mit hoher Pinanzahl sehr wichtig ist. SEARAY™ nutzt außerdem die Löt-Charge-Technologie für einen einfacheren IR-Reflow-Lötanschluss und eine höhere Zuverlässigkeit der Lötverbindung. Der Vorteil dieser Technologie im Vergleich zur Verwendung der Standard BGA-/Lötperlenverbindung ist, dass die Verbindungskomponenten nur während der Montage des Steckverbinders auf die Leiterplatte einer extremen Hitze unterliegen. Das ist zweimal weniger als bei Verwendung von Lötperlenverbindungen.

Löt-Charge-Technologie

Für einen einfacheren IR-Reflow-Lötanschluss und eine höhere Zuverlässigkeit der Lötverbindung.

Edge Rate™

Das Kontaktsystem erlaubt während des Steckens und Öffnens das sogenannte „Zippering“.

Robuste Anschlüsse

Erfüllt die Standards der erweiterten Produktlebensdauer.

Produktserien

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  Hersteller-Teilenr. Bestellnummer Hersteller / Beschreibung
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SEAM-40-03.5-S-10-2-A-K-TR
SEAM-40-03.5-S-10-2-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Speed, High-Density, Array, Stecker, 1.27 mm, 10 Reihe(n)

2250312

Mezzanine-Steckverbinder, High-Speed, High-Density, Array, Stecker, 1.27 mm, 10 Reihe(n)

SAMTEC

STECKLEISTE, 1.27MM, 10REIH. 400POL; Produktpalette:Baureihe SEAM; Anzahl der Kontakte:400Kontakt(e); Ausführung:Stecker; Rastermaß:1.27mm; Kontaktanschluss:Oberflächenmontage; Anzahl der Reihen:10Reihe(n); Reihenabstand:1.27mm; Kontaktüberzug:Vergoldete

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    SEAM-40-02.0-S-10-2-A-K-TR
    SEAM-40-02.0-S-10-2-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Speed, High-Density, Array, Stecker, 1.27 mm, 10 Reihe(n)

    2250310

    Mezzanine-Steckverbinder, High-Speed, High-Density, Array, Stecker, 1.27 mm, 10 Reihe(n)

    SAMTEC

    STECKLEISTE, 1.27MM, 10REIH. 400POL; Produktpalette:Baureihe SEAM; Anzahl der Kontakte:400Kontakt(e); Ausführung:Stecker; Rastermaß:1.27mm; Kontaktanschluss:Oberflächenmontage; Anzahl der Reihen:10Reihe(n); Reihenabstand:1.27mm; Kontaktüberzug:Vergoldete

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    SEAF-40-06.5-S-10-2-A-K-TR
    SEAF-40-06.5-S-10-2-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Speed, High-Density, Array, Buchse, 1.27 mm, 10 Reihe(n)

    2250294

    Mezzanine-Steckverbinder, High-Speed, High-Density, Array, Buchse, 1.27 mm, 10 Reihe(n)

    SAMTEC

    BUCHSENLEISTE, 1.27MM 10REIH. 400POL; Produktpalette:Baureihe SEAF; Anzahl der Kontakte:400Kontakt(e); Ausführung:Buchse; Rastermaß:1.27mm; Kontaktanschluss:Oberflächenmontage; Anzahl der Reihen:10Reihe(n); Reihenabstand:1.27mm; Kontaktüberzug:Vergoldete

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    SEAF-20-05.0-S-08-2-A-K-TR
    SEAF-20-05.0-S-08-2-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Speed, High-Density, Array, Buchse, 1.27 mm, 8 Reihe(n)

    2250282

    Mezzanine-Steckverbinder, High-Speed, High-Density, Array, Buchse, 1.27 mm, 8 Reihe(n)

    SAMTEC

    BUCHSENLEISTE, 1.27MM, 8REIH. 160POL; Produktpalette:Baureihe SEAF; Anzahl der Kontakte:160Kontakt(e); Ausführung:Buchse; Rastermaß:1.27mm; Kontaktanschluss:Oberflächenmontage; Anzahl der Reihen:8Reihe(n); Reihenabstand:1.27mm; Kontaktüberzug:Vergoldete

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