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ARRAYX-BOB6-64P-GEVK

Breakout Board, für die SiPM-Arrays Sensl ArrayC-60035-64P, ArrayJ-60035-64P, Zugriff auf Signale

ONSEMI ARRAYX-BOB6-64P-GEVK
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Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.

Hersteller:
ONSEMI ONSEMI
Herstellerteilenummer:
ARRAYX-BOB6-64P-GEVK
Bestellnummer:
3014094
Produktsortiment
C/J-Series SiPM Sensor
Technisches Datenblatt:
ARRAYX-BOB6-64P-GEVK   Datasheet
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Produktsortimentsauswahl (C/J-Series SiPM Sensor)

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Produktbeschreibung

Breakout board with connectors for use with the 8 x 8 arrays of 6mm pixels. It allows easy access to all the signals of a SensL ArrayC-60035-64P, 6mm 8x8 SiPM array. The breakout board features two Samtec 80-way connectors, type QSE-040-01-F-D-A. These connectors mate with the Samtec QTE-040-03-F-D-A board-to-board connector on the array. Since the connectors are keyed, orientating the array on the BOB is straightforward. All signals on the array are routed via the mating connectors to header pins. These pins are formed of four 50 way (25x2 row) 2.54mm pitch headers; J3, J4, J5 and J6. Each of the four headers also has 8 pins left unconnected to allow prototyping for evaluation purposes. The three SMA connectors on the board can be connected via the supplied jumper cable to any of the array header pins and used for accessing signals or suppling bias voltage. Four 7mm holes are aligned on a 25mm grid to allow mounting of the board on an optical breadboard.

Produktspezifikationen

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:
Sensor

:
On Semiconductor

:
ARRAYC-60035-64P-PCB

:
Silizium-Photomultiplier-Sensor (SiPM)

:
Evaluationsboard ARRAYC-60035-64P-PCB

:
C/J-Series SiPM Sensor

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