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Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerNXP
HerstellerteilenummerMPC555LFMZP40
Bestellnummer2820364
ProduktpaletteMPC5 Family MPC55xx Series Microcontrollers
Technisches Datenblatt
Wird nicht mehr hergestellt.
Produktspezifikationen
HerstellerNXP
HerstellerteilenummerMPC555LFMZP40
Bestellnummer2820364
ProduktpaletteMPC5 Family MPC55xx Series Microcontrollers
Technisches Datenblatt
ProduktpaletteMPC5 Family MPC55xx Series Microcontrollers
BausteinkernPower Architecture
Datenbusbreite32 Bit
Betriebsfrequenz, max.40MHz
Programmspeichergröße448KB
Anzahl der Pins272Pin(s)
IC-Gehäuse / BauformPBGA
Anzahl der Ein-/Ausgänge101I/O(s)
SchnittstellenCAN, QSPI, SCI
RAM-Speichergröße26KB
ADC-Kanäle32Kanäle
ADC-Auflösung10 Bit
Versorgungsspannung, min.3V
Versorgungsspannung, max.5V
Betriebstemperatur, min.-40°C
Betriebstemperatur, max.125°C
IC-MontageOberflächenmontage
MCU-FamilieMPC5
MCU-BaureiheMPC55xx
Qualifikation-
SVHCNo SVHC (27-Jun-2018)
Produktbeschreibung
MPC555LFMZP40 is a PowerPC™ core, MPC500 32bit MCU. This is a member of Motorola’s MPC500 PowerPC™ RISC microcontroller family.
- PowerPC core with floating-point unit
- 26Kbytes fast RAM and 6Kbytes TPU microcode RAM
- 448Kbytes flash EEPROM with 5V programming
- 5V I/O system
- Serial system: queued serial multi-channel module (QSMCM), dual CAN 2.0B controller modules
- 50-channel timer system: dual time processor units (TPU3), modular I/O system (MIOS1)
- 32 analogue inputs: dual queued analogue-to-digital converters (QADC64)
- Submicron HCMOS (CDR1) technology
- 40MHz operation, -40°C to 125°C with dual supply (3.3V, 5V)
- 272 balls BGA package, 1.27mm pitch (27mm x 27mm x 1.95mm body)
Technische Spezifikationen
Produktpalette
MPC5 Family MPC55xx Series Microcontrollers
Datenbusbreite
32 Bit
Programmspeichergröße
448KB
IC-Gehäuse / Bauform
PBGA
Schnittstellen
CAN, QSPI, SCI
ADC-Kanäle
32Kanäle
Versorgungsspannung, min.
3V
Betriebstemperatur, min.
-40°C
IC-Montage
Oberflächenmontage
MCU-Baureihe
MPC55xx
MSL
MSL 3 - 168 Stunden
Bausteinkern
Power Architecture
Betriebsfrequenz, max.
40MHz
Anzahl der Pins
272Pin(s)
Anzahl der Ein-/Ausgänge
101I/O(s)
RAM-Speichergröße
26KB
ADC-Auflösung
10 Bit
Versorgungsspannung, max.
5V
Betriebstemperatur, max.
125°C
MCU-Familie
MPC5
Qualifikation
-
SVHC
No SVHC (27-Jun-2018)
Technische Dokumente (3)
Zugehörige Produkte
4 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Malaysia
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Malaysia
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423190
US ECCN:3A991.a.2
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2018)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.035834
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