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171510-7136
Steckverbinder, 3 Paar abgew orthogonal direkt 6 Spalten, Impel Plus 171510, 36 Kontakt(e), 2.35 mm
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerMOLEX
Herstellerteilenummer171510-7136
Bestellnummer2930758
ProduktpaletteImpel Plus 171510
Auch bekannt alsGTIN UPC EAN: 191128338271
Technisches Datenblatt
Bestellbar
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| Menge | Preis (ohne MwSt.) |
|---|---|
| 1+ | 20,610 € |
| 10+ | 18,630 € |
| 25+ | 17,660 € |
| 100+ | 17,040 € |
| 250+ | 15,970 € |
| 500+ | 15,650 € |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1
Mehrere: 1
20,61 € (ohne MwSt.)
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Produktspezifikationen
HerstellerMOLEX
Herstellerteilenummer171510-7136
Bestellnummer2930758
ProduktpaletteImpel Plus 171510
Auch bekannt alsGTIN UPC EAN: 191128338271
Technisches Datenblatt
ProduktpaletteImpel Plus 171510
Anzahl der Kontakte36Kontakt(e)
Kartenrand- / Backplane-SteckverbinderRückwand
Rastermaß2.35mm
AusführungBuchse
KontaktanschlussDurchsteckmontage
Anzahl der Reihen6Reihe(n)
Reihenabstand-
KontaktmaterialKupferlegierung
KontaktüberzugVergoldete Kontakte
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
Das Impel Plus-Backplane-Steckverbindersystem erreicht Datenübertragungsraten von bis zu 56GB/s und stellt gleichzeitig eine optimale Signalintegrität mit einem Ausrichter für die Masseenden bereit, der Impedanzunterbrechungen minimiert und ein Übersprechen reduziert. Zudem verbessert eine innovative Signalschnittstelle die Einfügungsdämpfung über Inline-Trägern, wodurch Frequenzen über 30Ghz ermöglicht werden.
- Lebensdauer, max.: 200 Steckzyklen
- Vollständige Abschirmung
- Strom pro Kontakt, max.: 0.75A
- Nennimpedanz: 92 Ohm
- Ermöglicht Aufwärts- und Abwärtskompatibilität mit verschiedenen High-End-Architekturen
- Offers printed-circuit-board designers the flexibility to quad route the signal traces (two pairs per layer) reducing the PCB layer count
- Zum Patent angemeldete Impel-Steckverbindertechnologie von Molex einer eng gekoppelten Differentialpaar-Struktur
- Sorgt für eine optimale Signalintegrität und eine hohe mechanische Isolation durch das Steckverbindersystem
- Innovative Signalträger-Schnittstelle, verbessert die Einfügungsdämpfung im Vergleich zu Inline-Signalträgern
- Ermöglicht eine Schnittstellen-Resonanzfrequenz über 30GHz
- Kleiner, kompatibler Stift (0.31mm ± -0.05) (durchkontaktierte Abmessung 0.31mm)
- Konfektionierte Kabel mit Temp-Flex-Twinax-Kabeln (28 oder 30AWG)
- Erreicht die erforderlichen Datenübertragungsraten für Telekommunikationsanwendungen
Anwendungen
Kommunikation & Netzwerke, Daten / Informatik, Industrie, Telekommunikation
Technische Spezifikationen
Produktpalette
Impel Plus 171510
Kartenrand- / Backplane-Steckverbinder
Rückwand
Ausführung
Buchse
Anzahl der Reihen
6Reihe(n)
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Anzahl der Kontakte
36Kontakt(e)
Rastermaß
2.35mm
Kontaktanschluss
Durchsteckmontage
Reihenabstand
-
Kontaktüberzug
Vergoldete Kontakte
Technische Dokumente (4)
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Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Singapore
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Singapore
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.024645