LatticeMachXO3L Breakout-Board
Die MachXO3 Produktreihe von Lattice gehört zu den kostengünstigsten FPGA-Lösungen auf dem Markt. Neben On-Chip-SERDES-Funktionen mit 3,125 Gbps verfügen die Produkte außerdem über IP-Ressourcen zur Überbrückung entstehender Schnittstellen, wie z. B. MIPI, PCIe oder GbE.
- Erhältlich in ultrakompakten WLCSP-Gehäusen (2,50 mm x 2,50 mm) und in BGA-Gehäusen mit 0,50 mm und 0,80 mm Klemmabstand
- Instant-On-Technologie mit einer Boot-Dauer von nur 1 ms, zwei Boot-Möglichkeiten und Upgrades, die im Hintergrund ausgeführt werden
- Verfügbar mit niedrigen Spannungswerten von 1,2 V oder einem 3,3-/2,5-V-Core
- Hohes E/A-zu-LUT-Verhältnis mit bis zu 335 E/A-Pins
- Älteren Designs können SPI-, I2C-, CSI-2- und DSI-Schnittstellen hinzugefügt werden
Produktbeschreibung
Die MachXO3 Produktreihe von Lattice gehört zu den kostengünstigsten FPGA-Lösungen auf dem Markt. Neben On-Chip-SERDES-Funktionen mit 3,125 Gbps verfügen die Produkte außerdem über IP-Ressourcen zur Überbrückung entstehender Schnittstellen, wie z. B. MIPI, PCIe oder GbE.
Während das Lattice X03L-2100 in einem 49-Ball-WLCSP untergebracht ist, befindet sich das Lattice X03L-6900 in einem 256-Ball-caBGA.
Das XO3L-2100 ist für MIPI D-PHY-Empfangs- und Transmitterschnittstellen optimiert. Das XO3L-6900 bietet eine flexible E/A-Evaluierugsumgebung für SubLVDS, FPD-LINK, FPC-LINK, MIPI D-PHY sowie weitere quellensynchrone Protokolle.
Die Produkte der MachXO3 Reihe können mit DSI-Steckverbindern (LCMXO3L-DSI-EVN) oder SMA-Steckverbindern (LCMXO3L-SMA-EVN) geliefert werden. Neben CMOS-E/A, MIPI DSI, CSI-2 Tx- und Rx-Funktionen, LED-Treiberfunktionen und der Programmierung über JTAG oder I2C kann auch der SPI-Flash-Betrieb evaluiert werden.
Zu den häufigsten Anwendungsbereichen zählen die Verbraucherelektronik, Rechen- und Speicherlösungen, drahtlose Kommunikationsprodukte, industrielSchnelle Entwicklung
Entdecken Sie die Fähigkeiten von Lattice XO3L-2100 und XO3L-6900 FPGAs in einer Umgebung, in der Sie problemlos Zugang zu dicht beieinander liegenden E/As haben.
Vielseitige Boards
Das MachXO3 Breakout-Board kann ganz Ihren Ansprüchen bei der Prototypenerstellung entsprechend mit DSI- (LCMXO3L-DSI-EVN) oder mit SMA-Steckverbindern (LCMXO3L-SMA-EVN) geliefert werden.
Flexible Evaluierungsumgebung
Neben CMOS-E/A, MIPI DSI, CSI-2 Tx- und Rx-Funktionen, LED-Treiberfunktionen und der Programmierung über JTAG oder I2C können Sie auch auch den SPI-Flash-Betrieb evaluieren. Das SMA-Board ermöglicht zudem die Evaluierung differenzieller Hochgeschwindigkeits-E/A.
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| Hersteller-Teilenr. | Bestellnummer | Hersteller / Beschreibung | Verfügbarkeit | Preiseinheit: | Preis | Menge | Prozessorhersteller | Prozessorarchitektur | Prozessorserie | Prozessorkern | Prozessorfamilie | Zur Verwendung mit | Lieferumfang des Kits | Produktpalette | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LCMXO3L-DSI-EVN
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2448481 |
Breakout-Board, synchrone Schnittstelle, High-Speed-Quelle, für MachXO3L-2100 & MachXO3L-6900 LATTICE SEMICONDUCTOR
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Lattice Semiconductor | FPGA | - | XO3L-6900 | MachXO3 | Low-Density-FPGAs MachXO3L von Lattice | Breakout-Board XO3L-6900, USB-Kabel, Kurzanleitung | - | |
LCMXO3L-SMA-EVN
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2448482 |
Tochterplatine, MachXO3L Breakout-Board, XO3L-2100 MIPI D-PHY-Tx- & Rx-Schnittstelle LATTICE SEMICONDUCTOR
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Lattice Semiconductor | FPGA | - | XO3L-6900 | MachXO3 | Low-Density-FPGAs MachXO3L von Lattice | Breakout-Board XO3L-6900, USB-Kabel, Kurzanleitung | - |