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SMD1

Kit zum Entfernen von SMD-Bauelementen

CHIP QUIK SMD1

Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.

Herstellerteilenummer:
SMD1
Bestellnummer:
1850214
Technisches Datenblatt:
SMD1   Datasheet
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Produktspezifikationen

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No-Clean

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Spritze

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Produktbeschreibung

Sicheres und schnelles Entfernen von SMD-Bauelementen mit dem Lötkolben.
  • Schnell, sicher und einfach zu verwenden
  • Entfernt Bauelemente in QFP-, PLCC-, SOIC- und Chip-Bauform in einem Temperaturbereich unter 150°C
  • Keine teuren Spitzen oder Düsen
  • Keine Beschädigung der Leiterplatte oder benachbarter Bauelemente
  • Düsentemperatur: 300°C (max.)

Anwendungen

Entwicklung von Embedded-Systemen, Wartung & Reparatur

Lieferumfang

0.76m langes Chip Quick-Material (zum Entfernen von 8-10 oberflächenmontierten Bauelementen), 1ml-Spritze mit dem Chip Quick No-Clean-Rework-Flussmittel, Alkohol-Pads zum Reinigen und vollständige Anleitung für die Entfernung von oberflächenmontierten Bauelementen und die Reinigung

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