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HerstellerALLIANCE MEMORY
HerstellerteilenummerAS4C1G16D4-062BCN
Bestellnummer4260993
Technisches Datenblatt
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Menge | Preis (ohne MwSt.) |
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1+ | 23,620 € |
10+ | 20,660 € |
25+ | 17,120 € |
50+ | 15,350 € |
100+ | 14,170 € |
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Produktspezifikationen
HerstellerALLIANCE MEMORY
HerstellerteilenummerAS4C1G16D4-062BCN
Bestellnummer4260993
Technisches Datenblatt
DRAM-AusführungDDR4
Speicherdichte16Gbit
Speicherkonfiguration1G x 16 Bit
Taktfrequenz, max.1.6GHz
IC-Gehäuse / BauformFBGA
Anzahl der Pins96Pin(s)
Versorgungsspannung, nom.1.2V
IC-MontageOberflächenmontage
Betriebstemperatur, min.0°C
Betriebstemperatur, max.95°C
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (27-Jun-2024)
Produktbeschreibung
AS4C1G16D4-062BCN DDR4 SDRAM is a high-speed dynamic random-access memory internally configured as an eight-bank DRAM for the x16 configuration. The DDR4 SDRAM uses an 8n-prefetch architecture to achieve high-speed operation. The 8n-prefetch architecture is combined with an interface designed to transfer two data words per clock cycle at the I/O pins. A single READ or WRITE operation for the DDR4 SDRAM consists of a single 8n-bit wide, four-clock data transfer at the internal DRAM core and two corresponding n-bit wide, one-half-clock-cycle data transfers at the I/O pins.
- On-die, internal, adjustable VREFDQ generation, VDD = VDDQ = 1.2V ±60mV
- 1.2V pseudo open-drain I/O, 8 internal banks (x16): 2 groups of 4 banks each
- 8n-bit prefetch architecture, programmable data strobe preambles
- Data strobe preamble training, command/address latency (CAL), command/address (CA) parity
- Multipurpose register READ and WRITE capability, write levelling, self refresh mode
- Low-power auto self-refresh (LPASR), temperature-controlled refresh (TCR)
- Fine granularity refresh, self refresh abort, maximum power saving, output driver calibration
- Nominal, park, and dynamic on-die termination (ODT), data bus inversion (DBI) for data bus
- Databus write cyclic redundancy check (CRC), Per-DRAM addressability, JEDEC JESD-79-4 compliant
- 96-ball FBGA package, commercial temperature range from 0°C to 95°C
Technische Spezifikationen
DRAM-Ausführung
DDR4
Speicherkonfiguration
1G x 16 Bit
IC-Gehäuse / Bauform
FBGA
Versorgungsspannung, nom.
1.2V
Betriebstemperatur, min.
0°C
Produktpalette
-
Speicherdichte
16Gbit
Taktfrequenz, max.
1.6GHz
Anzahl der Pins
96Pin(s)
IC-Montage
Oberflächenmontage
Betriebstemperatur, max.
95°C
SVHC
No SVHC (27-Jun-2024)
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423231
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Keine Angabe
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000001