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BGA-STD-065

Kühlkörper, für Ball-Grid-Array, Standard, 12.2 °C/W, BGA, 27.8 mm, 11.2 mm, 27.8 mm

ABL HEATSINKS BGA-STD-065

Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.

Herstellerteilenummer:
BGA-STD-065
Bestellnummer:
2084437
Technisches Datenblatt:
BGA-STD-065   Datasheet
Technische Dokumentation anzeigen

Produktspezifikationen

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:
12.2°C/W

:
BGA

:
27.8mm

:
11.2mm

:
27.8mm

:
-

:
Aluminium

:
1.09"

:
0.441"

:
1.09"

:
-

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-

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Produktbeschreibung

BGA-STD-065 ist ein Standard-Kühlkörper, der mit einem wärmeleitfähigen Klebepad geliefert wird und sich für BGA-Gehäuse eignet. Dieser Kühlkörper zeichnet sich durch eine herausragende Wärmeleitfähigkeit sowie ein hervorragendes Dämpfungs- und Spaltfüllvermögen aus. Beim Klebepad handelt es sich um ein ideales Wärmeleitmaterial, das speziell für die Befestigung des Kühlkörpers an MPUs, Chipsets und anderen Bauelementen in Kunststoffgehäusen gefertigt ist. Es besteht aus einer Aluminium-Trägerfolie, die an beiden Seiten mit einem sehr temperaturbeständigen Acrylklebstoff beschichtet ist. Aufgrund der hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und der hohen Haftkraft kann dieses Pad auch verwendet werden, um Bauelemente an einem vertikalen Kühlkörper und an Oberflächen von Metallgehäusen zu befestigen.
  • Schwarz eloxierte Oberfläche

Anwendungen

HLK, Wärmemanagement

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