TE Logo

TE zSFP+-steckbare I/O-Verbindung

zSFP+ ist die I/O-Small-Form-Factor-Pluggable-Verbindung der nächsten Generation von TE Connectivity mit schneller Datenverarbeitung und SFP/SFP+ Abwärtskompatibilität für den Hot-Swap-Austausch.

  • 28 Gbps (kann auf 40 Gbps erweitert werden)
  • 10 Gbps Ethernet- und 16 Gbps Fibre Channel
  • Abwärtskompatibilität zu SFP+ Verbindungen
  • Konformität mit SFF-8402
  • Konfigurationsoptionen mit 1 bis 6 Anschlüssen
zSFP

Produktbeschreibung

zSFP+ ist eine der schnellsten Einkanal-I/O-Verbindungen auf dem Markt und kann Daten mit 28 Gbps übertragen und sogar auf 40 Gbps erweitert werden. zSFP+ wurde für unkomplizierte Upgrades konzipiert und ist daher mit SFP und SFP+ Produkten abwärtskompatibel. So können Teile mit bestehenden SFP+ Verbindungen bei laufendem Betrieb ausgetauscht werden. Alternativ können zSFP+ Verbindungen auch auf Datenraten von 10 bis 16 Gbps ausgelegt werden und so langfristige Upgradefähigkeit und Kosteneinsparungen ermöglichen, ohne dass Systeme vollständig neu auf Upgrades ausgelegt werden müssen.

zSFP+ erfüllt SFF-8402 und wurde für Fibre Channel 32G (28,05 Gbps Übertragungsrate) übernommen. Es ist vielseitig in der Telekommunikation, in Rechenzentren und für Netzwerkanwendungen im medizinischen Bereich sowie Prüf- und Messgeräte einsetzbar. Die hohen Einzelgehäuse (1 x N) sorgen für Flexibilität beim Design und nehmen dabei Komponenten mit einander zugewandten Unterseiten auf, um verfügbaren Raum besser zu nutzen und PCB-Platzeinsparungen zu erzielen (Anschlusskonfigurationen 1 x 1, 1 x 2, 1 x 4 und 1 x 6 ebenfalls verfügbar). Die gekoppelte und schmalkantig umspritzte Stanz- und Formkontakt-Profilgeometrie sorgt für hervorragende Signalintegrität und hohe mechanische und elektrische Leistung.

Steckbare I/O-Verbindung der nächsten Generation

zSFP+ ist eine der schnellsten Einkanal-I/O-Verbindungen und kann Daten mit 28 Gbps übertragen und sogar auf 40 Gbps erweitert werden.

Konzipiert für schnelle Upgrades

zSFP+ ist mit SFP und SFP+ abwärtskompatibel und erlaubt so Hot-Swap-Upgrades, damit Netzwerke bei Upgrades nicht mehr neu ausgelegt werden müssen.

Platzeinsparungen

zSFP+ kann Komponenten mit einander zugewandten Unterseiten aufnehmen, um verfügbaren Platz besser zu nutzen und PCB-Platzeinsparungen zu erzielen (verfügbar mit Anschlusskonfiguration 1 x 1, 1 x 2, 1 x 4 und 1 x 6).

Produktserien
Produkte vergleichen
  Hersteller-Teilenr. Bestellnummer Hersteller / Beschreibung
Verfüg Preis
Menge
2198318-2
2198318-2

2353734

TE CONNECTIVITY

I/O-Steckverbinder, 40 Kontakt(e), Buchse, I/O, Presspassung, Leiterplattenmontage

KÄFIG MIT BUCHSE, 1X2, DICHTUNG, ZSFP+; Anzahl der Kontakte:40Kontakt(e); Ausführung:Buchse; Steckverbindertyp:I/O; Kontaktanschluss:Presspassung; Produktpalette:-; Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage; Kontaktüberzug:Vergoldete Kontakte; Kontaktma

Ist nicht mehr auf Lager.

Ist nicht mehr auf Lager.

2170088-1
2170088-1

2353733

TE CONNECTIVITY

I/O-Steckverbinder, 20 Kontakt(e), Buchse, I/O, Oberflächenmontage, Leiterplattenmontage

BUCHSE, SMT, ZSFP+, 20POL; Anzahl der Kontakte:20Kontakt(e); Ausführung:Buchse; Steckverbindertyp:I/O; Kontaktanschluss:Oberflächenmontage; Produktpalette:-; Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage; Kontaktüberzug:Vergoldete Kontakte; Kontaktmaterial:

Ist nicht mehr auf Lager.

Ist nicht mehr auf Lager.

2180324-2
2180324-2

2353736

TE CONNECTIVITY

I/O-Steckverbinder, 160 Kontakt(e), Buchse, I/O, Presspassung, Leiterplattenmontage

KÄFIG MIT BUCHSE, 2X4, DICHTUNG, ZSFP+; Anzahl der Kontakte:160Kontakt(e); Ausführung:Buchse; Steckverbindertyp:I/O; Kontaktanschluss:Presspassung; Produktpalette:-; Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage; Kontaktüberzug:Vergoldete Kontakte; Kontaktm

Ist nicht mehr auf Lager.

Ist nicht mehr auf Lager.

2198318-6
2198318-6

2353735

TE CONNECTIVITY

I/O-Steckverbinder, 40 Kontakt(e), Buchse, I/O, Presspassung, Baureihe zSFP+, Leiterplattenmontage

KÄFIG MIT BUCHSE, 1X2, FEDER, ZSFP+; Anzahl der Kontakte:40Kontakt(e); Ausführung:Buchse; Steckverbindertyp:I/O; Kontaktanschluss:Presspassung; Produktpalette:Baureihe zSFP+; Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage; Kontaktüberzug:Vergoldete Kontakte;

Ist nicht mehr auf Lager.

Ist nicht mehr auf Lager.

Produkte vergleichen