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TE zSFP+-steckbare I/O-Verbindung

zSFP+ ist die I/O-Small-Form-Factor-Pluggable-Verbindung der nächsten Generation von TE Connectivity mit schneller Datenverarbeitung und SFP/SFP+ Abwärtskompatibilität für den Hot-Swap-Austausch.

  • 28 Gbps (kann auf 40 Gbps erweitert werden)
  • 10 Gbps Ethernet- und 16 Gbps Fibre Channel
  • Abwärtskompatibilität zu SFP+ Verbindungen
  • Konformität mit SFF-8402
  • Konfigurationsoptionen mit 1 bis 6 Anschlüssen
zSFP

Produktbeschreibung

zSFP+ ist eine der schnellsten Einkanal-I/O-Verbindungen auf dem Markt und kann Daten mit 28 Gbps übertragen und sogar auf 40 Gbps erweitert werden. zSFP+ wurde für unkomplizierte Upgrades konzipiert und ist daher mit SFP und SFP+ Produkten abwärtskompatibel. So können Teile mit bestehenden SFP+ Verbindungen bei laufendem Betrieb ausgetauscht werden. Alternativ können zSFP+ Verbindungen auch auf Datenraten von 10 bis 16 Gbps ausgelegt werden und so langfristige Upgradefähigkeit und Kosteneinsparungen ermöglichen, ohne dass Systeme vollständig neu auf Upgrades ausgelegt werden müssen.

zSFP+ erfüllt SFF-8402 und wurde für Fibre Channel 32G (28,05 Gbps Übertragungsrate) übernommen. Es ist vielseitig in der Telekommunikation, in Rechenzentren und für Netzwerkanwendungen im medizinischen Bereich sowie Prüf- und Messgeräte einsetzbar. Die hohen Einzelgehäuse (1 x N) sorgen für Flexibilität beim Design und nehmen dabei Komponenten mit einander zugewandten Unterseiten auf, um verfügbaren Raum besser zu nutzen und PCB-Platzeinsparungen zu erzielen (Anschlusskonfigurationen 1 x 1, 1 x 2, 1 x 4 und 1 x 6 ebenfalls verfügbar). Die gekoppelte und schmalkantig umspritzte Stanz- und Formkontakt-Profilgeometrie sorgt für hervorragende Signalintegrität und hohe mechanische und elektrische Leistung.

Steckbare I/O-Verbindung der nächsten Generation

zSFP+ ist eine der schnellsten Einkanal-I/O-Verbindungen und kann Daten mit 28 Gbps übertragen und sogar auf 40 Gbps erweitert werden.

Konzipiert für schnelle Upgrades

zSFP+ ist mit SFP und SFP+ abwärtskompatibel und erlaubt so Hot-Swap-Upgrades, damit Netzwerke bei Upgrades nicht mehr neu ausgelegt werden müssen.

Platzeinsparungen

zSFP+ kann Komponenten mit einander zugewandten Unterseiten aufnehmen, um verfügbaren Platz besser zu nutzen und PCB-Platzeinsparungen zu erzielen (verfügbar mit Anschlusskonfiguration 1 x 1, 1 x 2, 1 x 4 und 1 x 6).

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TE CONNECTIVITY

BUCHSE, SMT, ZSFP+, 20POL

BUCHSE, SMT, ZSFP+, 20POL; Steckverbindertyp:I/O; Produktpalette:zSFP+ Series; Ausführung:Buchse; Anzahl der Kontakte:20; Kontaktanschluss:Oberflächenmontage; Steckverbindermontage:Leiterplatte; Kontaktüberzug:Gold; Kontaktmaterial:Kupfer; SVHC:No SVHC (

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TE CONNECTIVITY

KÄFIG MIT BUCHSE, 2X4, DICHTUNG, ZSFP+

KÄFIG MIT BUCHSE, 2X4, DICHTUNG, ZSFP+; Steckverbindertyp:I/O; Produktpalette:zSFP+ Series; Ausführung:Buchse; Anzahl der Kontakte:160; Kontaktanschluss:Presspassung; Steckverbindermontage:Leiterplatte; Kontaktüberzug:Gold; Kontaktmaterial:Kupfer; SVHC:N

109

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TE CONNECTIVITY

KÄFIG MIT BUCHSE, 2X4, FEDER, ZSFP+

KÄFIG MIT BUCHSE, 2X4, FEDER, ZSFP+; Steckverbindertyp:I/O; Produktpalette:zSFP+ Series; Ausführung:Buchse; Anzahl der Kontakte:160; Kontaktanschluss:Presspassung; Steckverbindermontage:Leiterplatte; Kontaktüberzug:Gold; Kontaktmaterial:Kupfer; SVHC:No S

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KÄFIG MIT BUCHSE, 1X2, DICHTUNG, ZSFP+

KÄFIG MIT BUCHSE, 1X2, DICHTUNG, ZSFP+; Steckverbindertyp:I/O; Produktpalette:zSFP+ Series; Ausführung:Buchse; Anzahl der Kontakte:40; Kontaktanschluss:Presspassung; Steckverbindermontage:Leiterplatte; Kontaktüberzug:Gold; Kontaktmaterial:Kupfer; SVHC:No

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KÄFIG MIT BUCHSE, 1X2, FEDER, ZSFP+

KÄFIG MIT BUCHSE, 1X2, FEDER, ZSFP+; Steckverbindertyp:I/O; Produktpalette:zSFP+ Series; Ausführung:Buchse; Anzahl der Kontakte:40; Kontaktanschluss:Presspassung; Steckverbindermontage:Leiterplatte; Kontaktüberzug:Gold; Kontaktmaterial:Kupfer; SVHC:No SV

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TE CONNECTIVITY

KÄFIG MIT BUCHSE, 2X6, DICHTUNG, ZSFP+

KÄFIG MIT BUCHSE, 2X6, DICHTUNG, ZSFP+; Steckverbindertyp:I/O; Produktpalette:zSFP+ Series; Ausführung:Buchse; Anzahl der Kontakte:240; Kontaktanschluss:Presspassung; Steckverbindermontage:Leiterplatte; Kontaktüberzug:Gold; Kontaktmaterial:Kupfer; SVHC:N

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TE CONNECTIVITY

KÄFIG MIT BUCHSE, 2X6, FEDER, ZSFP+

KÄFIG MIT BUCHSE, 2X6, FEDER, ZSFP+; Steckverbindertyp:I/O; Produktpalette:zSFP+ Series; Ausführung:Buchse; Anzahl der Kontakte:240; Kontaktanschluss:Presspassung; Steckverbindermontage:Leiterplatte; Kontaktüberzug:Gold; Kontaktmaterial:Kupfer; SVHC:No S

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