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MULTICOMP  SPC15529  DIP SOCKET, 20 POSITION, THROUGH HOLE

MULTICOMP SPC15529
Technical Data Sheet (169.70KB) EN Technische Dokumentation anzeigen

Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.

Produktspezifikationen

Produktpalette:
MP Series
Steckverbindertyp:
DIP Socket
Anzahl der Kontakte:
20Kontakt(e)
Rastermaß:
2.54mm
Reihenabstand:
7.62mm
Kontaktüberzug:
Gold Plated Contacts
Kontaktmaterial:
Beryllium Copper
SVHC:
No SVHC (15-Jun-2015)

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Gesetzgebung und Umweltschutz

Herkunftsland:
Germany

Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.

RoHS-konform:
Ja
Tarif-Nr.:
85365005
Gewicht (kg):
.001361

Produktvergleich

DIP SOCKET, 20 POSITION, THROUGH HOLE

MILL MAX

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IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

TE CONNECTIVITY

Wird nicht mehr hergestellt.

DIP SOCKET, 20 POSITION, THROUGH HOLE

MILL MAX

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DIP SOCKET, 20 POSITION, THROUGH HOLE

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110-93-320-41-001000

DIP SOCKET, 20 POSITION, THROUGH HOLE

MILL MAX

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1+ 1,94 € 10+ 1,44 € 50+ 1,29 € 100+ 1,23 € Mehr…

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