Low

MULTICOMP  MC-2227-28-06-F1  IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

MULTICOMP MC-2227-28-06-F1
Technical Data Sheet (206.42KB) EN Technische Dokumentation anzeigen

Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.

Produktbeschreibung

The MC-2227 series DIP IC Socket design for home appliances, aviation electronics and automobile electronics.
  • 1AC/DC Current rating
  • 1500MR Minimum Insulation resistance
  • 15mR Maximum contact resistance
  • -40 to 105°C Operating temperature range

Produktspezifikationen

Produktpalette:
Baureihe MC-2227
Steckverbindertyp:
DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte:
28Kontakt(e)
Rastermaß:
2.54mm
Reihenabstand:
15.24mm
Kontaktüberzug:
Verzinnte Kontakte
Kontaktmaterial:
Phosphorbronze
SVHC:
No SVHC (17-Dec-2015)

Finden Sie ähnliche Produkte  sortiert nach gemeinsamen Eigenschaften.

Anwendungen

  • Industrie;
  • Luftfahrtelektronik;
  • Fahrzeugelektronik;
  • Unterhaltungselektronik;
  • Computer & Computerperipheriegeräte

Gesetzgebung und Umweltschutz

Herkunftsland:
China

Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.

RoHS-konform:
Ja
Tarif-Nr.:
85369010
Gewicht (kg):
.059194

Produktvergleich

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm, Verzinnte Kontakte

MULTICOMP

23 Produkt vorrätig

Preiseinheit Packung à  17

1+ 13,209 € 10+ 11,004 € 25+ 9,4395 € 50+ 8,253 € Mehr…

Kaufen

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

MULTICOMP

2.950 Produkt vorrätig

Preiseinheit Stück

5+ 1,659 € 50+ 1,05 € 500+ 0,8211 € 1000+ 0,7508 € Mehr…

Kaufen

Ähnliche Produkte

Sie können ganz einfach nach Produkten mit gleicher oder ähnlicher Funktionalität suchen. Wählen Sie einen der folgenden Links hier unterhalb aus. Sie gelangen dann auf eine Seite für Produktgruppen, auf der alle Produkte in dieser Kategorie aufgeführt werden, die über diese bestimmte Eigenschaft verfügen.