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MULTICOMP  MC-2227-28-06-F1  IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

MULTICOMP MC-2227-28-06-F1
Technical Data Sheet (206.42KB) EN Technische Dokumentation anzeigen

Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.

Produktbeschreibung

The MC-2227 series DIP IC Socket design for home appliances, aviation electronics and automobile electronics.
  • 1AC/DC Current rating
  • 1500MR Minimum Insulation resistance
  • 15mR Maximum contact resistance
  • -40 to 105°C Operating temperature range

 

Produktspezifikationen

Produktpalette:
Baureihe MC-2227
Steckverbindertyp:
DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte:
28Kontakt(e)
Rastermaß:
2.54mm
Reihenabstand:
15.24mm
Kontaktüberzug:
Verzinnte Kontakte
Kontaktmaterial:
Phosphorbronze
SVHC:
No SVHC (17-Dec-2015)

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Anwendungen

  • Industrie;
  • Luftfahrtelektronik;
  • Fahrzeugelektronik;
  • Unterhaltungselektronik;
  • Computer & Computerperipheriegeräte

Gesetzgebung und Umweltschutz

Herkunftsland:
China

Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.

RoHS-konform:
Ja
Tarif-Nr.:
85369010
Gewicht (kg):
.059194

Alternativen

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm, Verzinnte Kontakte

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