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MULTICOMP  MC-2227-08-03-F1  IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

MULTICOMP MC-2227-08-03-F1
Technical Data Sheet (130.71KB) EN Technische Dokumentation anzeigen

Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.

Produktbeschreibung

The MC-2227-08-03-F1 is a 8-way 7.62mm DIL IC Socket with tin plated copper alloy contacts and a PBT insulator.
  • 1A, 250V Current ratings
  • 15mR Maximum contact resistance
  • 1500MR Minimum Insulation resistance
  • -40 to +105°C Operating temperature range

 

Produktspezifikationen

Produktpalette:
MC-2227 Series
Steckverbindertyp:
DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte:
8Kontakt(e)
Rastermaß:
2.54mm
Reihenabstand:
7.62mm
Kontaktüberzug:
Verzinnte Kontakte
Kontaktmaterial:
Phosphorbronze
SVHC:
No SVHC (17-Dec-2015)

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Anwendungen

  • Kommunikation & Netzwerke

Gesetzgebung und Umweltschutz

Herkunftsland:
China

Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.

RoHS-konform:
Ja
Tarif-Nr.:
85366930
Gewicht (kg):
.055565

Alternativen

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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