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Menge | Preis (ohne MwSt.) |
---|---|
1+ | 40,110 € |
10+ | 36,610 € |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
Multicomp Typ 511 solid fluxes for cored solder wires have been specially formulated to complement no clean wave and reflow soldering processes. They are also applicable to repair operations carried out after a cleaning process, eliminating the need for further cleaning. Multicomp flux cored solder wires provide fast soldering on copper and brass surfaces as well as solder coated materials. Activity of the halide activated versions on nickel is also good depending on the state of oxidation of the nickel finish.
- Enthält mehrere Kerne von Flussmittel auf Kolophoniumbasis
- Rückstände sind hell und müssen nicht entfernt werden
- Hervorragende Benetzungseigenschaften für schnelleres Löten
- Für alle universellen, bleifreien elektronischen Bestückungs- und Rework-Anwendungen
- Entspricht den Anforderungen an bleifreie Lötdrähte
- Multicomp-Produkte werden mit 4.6 von 5 Sternen bewertet
- 12 Monate eingeschränkte Herstellergewährleistung *detaillierte Informationen sind den Geschäftsbedingungen zu entnehmen
- 96% der Kunden würden dieses Produkt einem Freund weiter empfehlen
Anwendungen
Wartung & Reparatur, Industrie, Kommunikation & Netzwerke, Audio
Hinweise
Lead Free. Material Composition: 99.3% Tin, 0.7% Copper. Resin based flux, halide activated, normal activation level
Technische Spezifikationen
Bleifrei
99.3, 0.7 Sn, Cu
0.047"
250g
Multicomp Type 511 Solder Wire
No-Clean-Flussmittel auf Kolophoniumbasis
1.2mm
227°C
8.818oz
No SVHC (14-Jun-2023)
Technische Dokumente (2)
Alternativen für 509-0623
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Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Germany
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Produkt-Konformitätszertifikat