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Laird Bluetooth Module der Baureihe BT730

Die Baureihe BT730 basiert auf dem Cambridge Silicon Radio BC04 Chipsatz und wurde für störunempfindliche Verbindungen mit großer Reichweite bei sehr niedrigem Energieverbrauch konzipiert.

  • Bluetooth v2.0
  • Umfassender AT-Befehlssatz
  • Kompakte Abmessungen
  • Klasse-1-Ausgabe – 18 dBm
  • UART-Schnittstelle mit GPIO-, PCM- und ADU-Leitungen
BT730 series Bluetooth Modules

Produktbeschreibung

Mit den Bluetooth® Modulen der Baureihe BT730 von Laird Technologies können Sie mit jedem Gerät störunempfindliche Bluetooth Datenverbindungen mit großer Reichweite verwenden. Die Module basieren auf dem marktführenden Cambridge Silicon Radio (CSR) BC04 Chipsatz und bieten eine große Reichweite der Klasse 1 – bei einem sehr niedrigen Energieverbrauch mit 18 dBm Übertragungsleistung. Die beeindruckende Reichweitenleistung des BT730 hat kompakte Abmessungen von 15,29 x 28,71 mm.

Dank des vollständigen integrierten Bluetooth v2.0 Protokoll-Stacks unterstützt die Baureihe BT730 Mehrpunktverbindungen und ein breites Spektrum an Bluetooth Profilen, darunter:

  • Serial Port Profile (SPP)
  • Dial-up Networking (DUN)
  • FTP-Client plus Teilunterstützung für Headset Profile (HSP)
  • Hands Free Profile (HFP)

Dieses kostengünstige Entwicklungskit mit integriertem AT-Befehlsprozessor macht eine extrem schnelle Entwicklung sowie äußerst kurze Integrationszeiten möglich und sorgt so für den schnellsten Weg zu Prototyping und Produktion.

Die BT730 Module sind uneingeschränkt als Bluetooth Endprodukte zugelassen und können damit ohne weitere Bluetooth Zulassungen in Geräte integriert werden.

Ultraschnelle Entwicklung

Bei diesem kostengünstigen Entwicklungskit mit integriertem AT-Befehlsprozessor ist das Bluetooth Protokoll von der Hostanwendung unabhängig. So sparen Sie viele Monate Programmier- und Integrationsarbeiten.

Winzige Einbaufläche, großartige Leistung

Das BT730 bietet bei einer Einbaufläche von nur 15,29 x 28,71 mm und 18 dBm Übertragungsleistung eine Reichweite der Klasse 1.

Viele Profile

DAs BT730 unterstützt ein breites Spektrum an Bluetooth Profilen, darunter Serial Port Profile (SPP), Dial-up Networking (DUN), FTP-Client mit Teilunterstützung für Headset Profile (HSP) und Hands Free Profile (HFP).

Produktserien

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Bluetooth-Version Versorgungsspannung, min. Versorgungsspannung, max. Signalbereich, max. Übertragungsrate Bluetooth-Klasse Empfangsempfindlichkeit Betriebstemperatur, min. Betriebstemperatur, max. Produktpalette
BT730-SA
BT730-SA - Bluetooth® v2.0-Modul, Klasse 1, interne Antenne, 18dBm Sendeleistung

2356679

Bluetooth® v2.0-Modul, Klasse 1, interne Antenne, 18dBm Sendeleistung

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Bluetooth 2.0 3.3V 5V 1km 2.1Mbps Klasse 1 -87dBm -40°C 85°C -
BT740-SC
BT740-SC - Bluetooth® v2.1-Modul, Klasse 1, U.FL-Steckverbinder

2356682

Bluetooth® v2.1-Modul, Klasse 1, U.FL-Steckverbinder

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Bluetooth 2.1 3.3V 5V 1km 2.1Mbps Klasse 1 -87dBm -40°C 85°C -
DVK-BT730-SA
DVK-BT730-SA - Development Kit, Bluetooth, Klasse 1, interne Antenne, BT730-SA

2356683

Development Kit, Bluetooth, Klasse 1, interne Antenne, BT730-SA

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Prozessorhersteller Prozessorkern Kit-Anwendungsbereich Unterart Anwendung Lieferumfang des Kits Produktpalette
DVK-BT730-SC
DVK-BT730-SC - Development Kit, Bluetooth, Klasse 1, externe Antenne, BT730-SC

2356684

Development Kit, Bluetooth, Klasse 1, externe Antenne, BT730-SC

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Laird Technologies BT730-SC Wireless-Konnektivität Bluetooth Entwicklungsboard BT730-SC -
DVK-BT740-SA
DVK-BT740-SA - Development Kit, Bluetooth, Klasse 1, interne Antenne, BT740-SA

2356686

Development Kit, Bluetooth, Klasse 1, interne Antenne, BT740-SA

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Laird Technologies BT740-SA Wireless-Konnektivität Bluetooth Entwicklungsboard BT740-SA -
DVK-BT740-SC
DVK-BT740-SC - Development Kit, Bluetooth, Klasse 1, externe Antenne, BT740-SC

2356687

Development Kit, Bluetooth, Klasse 1, externe Antenne, BT740-SC

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Laird Technologies BT740-SC Wireless-Konnektivität Bluetooth Entwicklungsboard BT740-SC -