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Laird Bluetooth Module der Baureihe BT730

Die Baureihe BT730 basiert auf dem Cambridge Silicon Radio BC04 Chipsatz und wurde für störunempfindliche Verbindungen mit großer Reichweite bei sehr niedrigem Energieverbrauch konzipiert.

  • Bluetooth v2.0
  • Umfassender AT-Befehlssatz
  • Kompakte Abmessungen
  • Klasse-1-Ausgabe – 18 dBm
  • UART-Schnittstelle mit GPIO-, PCM- und ADU-Leitungen
BT730 series Bluetooth Modules

Produktbeschreibung

Mit den Bluetooth® Modulen der Baureihe BT730 von Laird Technologies können Sie mit jedem Gerät störunempfindliche Bluetooth Datenverbindungen mit großer Reichweite verwenden. Die Module basieren auf dem marktführenden Cambridge Silicon Radio (CSR) BC04 Chipsatz und bieten eine große Reichweite der Klasse 1 – bei einem sehr niedrigen Energieverbrauch mit 18 dBm Übertragungsleistung. Die beeindruckende Reichweitenleistung des BT730 hat kompakte Abmessungen von 15,29 x 28,71 mm.

Dank des vollständigen integrierten Bluetooth v2.0 Protokoll-Stacks unterstützt die Baureihe BT730 Mehrpunktverbindungen und ein breites Spektrum an Bluetooth Profilen, darunter:

  • Serial Port Profile (SPP)
  • Dial-up Networking (DUN)
  • FTP-Client plus Teilunterstützung für Headset Profile (HSP)
  • Hands Free Profile (HFP)

Dieses kostengünstige Entwicklungskit mit integriertem AT-Befehlsprozessor macht eine extrem schnelle Entwicklung sowie äußerst kurze Integrationszeiten möglich und sorgt so für den schnellsten Weg zu Prototyping und Produktion.

Die BT730 Module sind uneingeschränkt als Bluetooth Endprodukte zugelassen und können damit ohne weitere Bluetooth Zulassungen in Geräte integriert werden.

Ultraschnelle Entwicklung

Bei diesem kostengünstigen Entwicklungskit mit integriertem AT-Befehlsprozessor ist das Bluetooth Protokoll von der Hostanwendung unabhängig. So sparen Sie viele Monate Programmier- und Integrationsarbeiten.

Winzige Einbaufläche, großartige Leistung

Das BT730 bietet bei einer Einbaufläche von nur 15,29 x 28,71 mm und 18 dBm Übertragungsleistung eine Reichweite der Klasse 1.

Viele Profile

DAs BT730 unterstützt ein breites Spektrum an Bluetooth Profilen, darunter Serial Port Profile (SPP), Dial-up Networking (DUN), FTP-Client mit Teilunterstützung für Headset Profile (HSP) und Hands Free Profile (HFP).

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BT740-SC

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MODUL, BTV2.1 ENHANCED CLASS 1, EXT ANT

MODUL, BTV2.1 ENHANCED CLASS 1, EXT ANT; Versorgungsspannung, min.:3.3V; Versorgungsspannung, max.:5V; Signalbereich, max.:1km; Übertragungsrate:2.1Mbps; Bluetooth-Version:Bluetooth 2.1; Bluetooth-Klasse:Klasse 1; Empfangsempfindlichkeit:-87dBm; Betriebs

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MODUL, BLUETOOTH 2.0, KL. 1, EXT.ANTENNE

MODUL, BLUETOOTH 2.0, KL. 1, EXT.ANTENNE; Versorgungsspannung, min.:3.3V; Versorgungsspannung, max.:5V; Signalbereich, max.:1km; Übertragungsrate:2.1Mbps; Bluetooth-Version:Bluetooth 2.0; Bluetooth-Klasse:Klasse 1; Empfangsempfindlichkeit:-87dBm; Betrieb

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MODUL, BLUETOOTH 2.0, KL. 1, INT.ANTENNE

MODUL, BLUETOOTH 2.0, KL. 1, INT.ANTENNE; Versorgungsspannung, min.:3.3V; Versorgungsspannung, max.:5V; Signalbereich, max.:1km; Übertragungsrate:2.1Mbps; Bluetooth-Version:Bluetooth 2.0; Bluetooth-Klasse:Klasse 1; Empfangsempfindlichkeit:-87dBm; Betrieb

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    DVK-BT730-SA

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    DEV KIT, BLUETOOTH 2.0, CLASS 1 INT.ANT

    DEV KIT, BLUETOOTH 2.0, CLASS 1 INT.ANT; Prozessorhersteller:Laird Technologies; Prozessorkern:BT730-SA; Kit-Anwendungsbereich:Wireless-Konnektivität; Unterart Anwendung:Bluetooth; Lieferumfang des Kits:Development Board BT730-SA; Produktpalette:-

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    MODUL, BTV2.1 ENHANCED CLASS 1, INT ANT; Versorgungsspannung, min.:3.3V; Versorgungsspannung, max.:5V; Signalbereich, max.:1km; Übertragungsrate:2.1Mbps; Bluetooth-Version:Bluetooth 2.1; Bluetooth-Klasse:Klasse 1; Empfangsempfindlichkeit:-87dBm; Betriebs

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    DEV KIT, BLUETOOTH 2.0, CLASS 1 EXT.ANT

    DEV KIT, BLUETOOTH 2.0, CLASS 1 EXT.ANT; Prozessorhersteller:Laird Technologies; Prozessorkern:BT730-SC; Kit-Anwendungsbereich:Wireless-Konnektivität; Unterart Anwendung:Bluetooth; Lieferumfang des Kits:Development Board BT730-SC; Produktpalette:-; Merkm

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    DVK-BT740-SA

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    ENTW.KIT BTV2.1 ENHANCED CLASS 1 INT ANT

    ENTW.KIT BTV2.1 ENHANCED CLASS 1 INT ANT; Prozessorhersteller:Laird Technologies; Prozessorkern:BT740-SA; Kit-Anwendungsbereich:Wireless-Konnektivität; Unterart Anwendung:Bluetooth; Lieferumfang des Kits:Development Board BT740-SA; Produktpalette:-

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    ENTW.KIT BTV2.1 ENHANCED CLASS 1 EXT ANT; Prozessorhersteller:Laird Technologies; Prozessorkern:BT740-SC; Kit-Anwendungsbereich:Wireless-Konnektivität; Unterart Anwendung:Bluetooth; Lieferumfang des Kits:Development Board BT740-SC; Produktpalette:-; Merk

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