IC-Sockel

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2227MC-16-03-09-F1
2227MC-16-03-09-F1

1103846

MULTICOMP

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

Produktpalette Baureihe 2227MC
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

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MULTICOMP 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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51.222 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 4.710 versandfertig ab 05.05.2017
  • Nächste Lageraufstockung am 07.08.17 Tage

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    51.222

    Stück

    1+ 0,698 € Preiseinheit: 5+ 0,628 € Preiseinheit: 25+ 0,559 € Preiseinheit: 50+ 0,489 € Preiseinheit: 100+ 0,414 € Preiseinheit: 250+ 0,355 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    51.222 Produkt vorrätig

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  • 4.710 versandfertig ab 05.05.2017
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    1+ 0,698 € 5+ 0,628 € 25+ 0,559 € Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    8134-HC-12P2
    8134-HC-12P2

    2396174

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    25.024 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    25.024

    Stück

    1+ 0,374 € Preiseinheit: 10+ 0,343 € Preiseinheit: 25+ 0,316 € Preiseinheit: 50+ 0,292 € Preiseinheit: 100+ 0,269 € Preiseinheit: 250+ 0,256 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    25.024 Produkt vorrätig

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    25.024 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    Nächste Lageraufstockung am 22.05.17 Tage

    Stück

    1+ 0,374 € 10+ 0,343 € 25+ 0,316 € Mehr…

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    Baureihe HOLTITE Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    8134-HC-5P2
    8134-HC-5P2

    4168367

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    Nicht verfügbar

    Menge

    Wird nicht mehr hergestellt.

    Baureihe HOLTITE Board-to-Board 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    808-AG11D-ESL-LF
    808-AG11D-ESL-LF

    1077344

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    17.367 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    17.367

    Stück

    1+ 1,03 € Preiseinheit: 10+ 0,807 € Preiseinheit: 100+ 0,774 € Preiseinheit: 250+ 0,758 € Preiseinheit: 700+ 0,747 € Preiseinheit: 3000+ 0,738 € Preiseinheit: 7000+ 0,736 € Preiseinheit: 20000+ 0,735 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    17.367 Produkt vorrätig

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    Stück

    1+ 1,03 € 10+ 0,807 € 100+ 0,774 € Mehr…

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
    814-AG11D-ESL-LF
    814-AG11D-ESL-LF

    1077311

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    14.051 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    14.051

    Stück

    1+ 1,10 € Preiseinheit: 60+ 1,02 € Preiseinheit: 240+ 0,981 € Preiseinheit: 480+ 0,948 € Preiseinheit: 960+ 0,916 € Preiseinheit: 2000+ 0,884 € Preiseinheit: 6000+ 0,865 € Preiseinheit: 20000+ 0,841 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    14.051 Produkt vorrätig

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    1+ 1,10 € 60+ 1,02 € 240+ 0,981 € Mehr…

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 14Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2227MC-24-03-06-F1
    2227MC-24-03-06-F1

    1103849

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    13.537 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    13.537

    Stück

    1+ 0,68 € Preiseinheit: 5+ 0,623 € Preiseinheit: 25+ 0,565 € Preiseinheit: 50+ 0,508 € Preiseinheit: 100+ 0,452 € Preiseinheit: 250+ 0,276 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    13.537 Produkt vorrätig

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    13.537 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    Stück

    1+ 0,68 € 5+ 0,623 € 25+ 0,565 € Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 24Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    2-1571551-1
    2-1571551-1

    1077343

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

    + Lageraufstockung

    9.325 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    9.325

    Stück

    1+ 1,01 € Preiseinheit: 10+ 0,992 € Preiseinheit: 25+ 0,975 € Preiseinheit: 50+ 0,957 € Preiseinheit: 100+ 0,939 € Preiseinheit: 250+ 0,888 € Preiseinheit: 700+ 0,815 € Preiseinheit: 3000+ 0,799 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    9.325 Produkt vorrätig

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    9.325 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Stück

    1+ 1,01 € 10+ 0,992 € 25+ 0,975 € Mehr…

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    - DIP-Sockel 6Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    8134-HC-6P2
    8134-HC-6P2

    4168380

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    46.585 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Nächste Lageraufstockung am 08.05.17 Tage

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    46.585

    Stück

    5+ 0,367 € Preiseinheit: 250+ 0,346 € Preiseinheit: 1000+ 0,329 € Preiseinheit: 2500+ 0,313 € Preiseinheit: 10000+ 0,299 € Preiseinheit: 20000+ 0,287 € Preiseinheit: 40000+ 0,279 € Preiseinheit: 60000+ 0,272 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    46.585 Produkt vorrätig

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    46.585 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Nächste Lageraufstockung am 08.05.17 Tage

    Stück

    5+ 0,367 € 250+ 0,346 € 1000+ 0,329 € Mehr…

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    Baureihe HOLTITE Board-to-Board 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1417
    1417

    1462757

    KEYSTONE

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

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    KEYSTONE 

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    8.420 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Nächste Lageraufstockung am 29.05.17 Tage

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    8.420

    Stück

    1+ 0,309 € Preiseinheit: 100+ 0,282 € Preiseinheit: 500+ 0,269 € Preiseinheit:

    Menge

    8.420 Produkt vorrätig

    + Lageraufstockung

    8.420 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Nächste Lageraufstockung am 29.05.17 Tage

    Stück

    1+ 0,309 € 100+ 0,282 € 500+ 0,269 €

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    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2227MC-14-03-10-F1
    2227MC-14-03-10-F1

    1103845

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    7.605 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 3.400 versandfertig ab 26.07.2017
  • 3.400 versandfertig ab 10.08.2017
  • Nächste Lageraufstockung am 21.08.17 Tage

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    7.605

    Stück

    1+ 0,62 € Preiseinheit: 5+ 0,559 € Preiseinheit: 25+ 0,498 € Preiseinheit: 50+ 0,437 € Preiseinheit: 100+ 0,348 € Preiseinheit: 250+ 0,26 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    7.605 Produkt vorrätig

    + Lageraufstockung

    7.605 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 3.400 versandfertig ab 26.07.2017
  • 3.400 versandfertig ab 10.08.2017
  • Nächste Lageraufstockung am 21.08.17 Tage

    Stück

    1+ 0,62 € 5+ 0,559 € 25+ 0,498 € Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 14Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    D01-9972042
    D01-9972042

    1023034

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D01, SIP-Buchse, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe D01
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D01, SIP-Buchse, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    + Lageraufstockung

    6.739 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Nächste Lageraufstockung am 03.07.17 Tage

    Produktpalette Baureihe D01
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    6.739

    Stück

    1+ 1,20 € Preiseinheit: 100+ 1,04 € Preiseinheit: 500+ 0,953 € Preiseinheit: 1000+ 0,822 € Preiseinheit: 2500+ 0,74 € Preiseinheit: 6000+ 0,725 € Preiseinheit: 20000+ 0,71 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    6.739 Produkt vorrätig

    + Lageraufstockung

    6.739 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Nächste Lageraufstockung am 03.07.17 Tage

    Stück

    1+ 1,20 € 100+ 1,04 € 500+ 0,953 € Mehr…

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    Baureihe D01 SIP-Buchse 20Kontakt(e) 2.54mm - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    816-AG11D-ESL-LF
    816-AG11D-ESL-LF

    1077315

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Lageraufstockung

    4.872 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 10.000 versandfertig ab 22.04.2017
  • Nächste Lageraufstockung am 22.05.17 Tage

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    4.872

    Stück

    1+ 1,60 € Preiseinheit: 4+ 1,54 € Preiseinheit: 8+ 1,50 € Preiseinheit: 20+ 1,45 € Preiseinheit: 30+ 1,31 € Preiseinheit: 70+ 1,15 € Preiseinheit: 200+ 1,01 € Preiseinheit: 600+ 0,909 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    4.872 Produkt vorrätig

    + Lageraufstockung

    4.872 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 10.000 versandfertig ab 22.04.2017
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    Baureihe 800 DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
    2227MC-08-03-18-F1
    2227MC-08-03-18-F1

    1103844

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    8432-21B1-RK-TP
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    1183020

    3M

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 32 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)

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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 32 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Rastermaß 1.27mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Kupfer

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    Baureihe 8400 PLCC-Sockel 32Kontakt(e) 1.27mm - Verzinnte Kontakte Kupfer
    2227MC-18-03-08-F1
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    1103847

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    818-AG11D-ESL-LF
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    1077318

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
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    Baureihe 800 DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2227MC-28-06-07-F1
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    1103852

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
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    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 28Kontakt(e) 2.54mm 15.24mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    SPC15576
    SPC15576

    1462689

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

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    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 2.54mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    - DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 2.54mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1-2199298-2
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    2445620

    TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    34.986

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    10+ 0,118 € Preiseinheit: 100+ 0,106 € Preiseinheit: 250+ 0,0985 € Preiseinheit: 500+ 0,094 € Preiseinheit: 1000+ 0,0848 € Preiseinheit: 2500+ 0,0805 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    - DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    5380598-2
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    2059759

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    34.823

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    10+ 0,595 € Preiseinheit: 50+ 0,488 € Preiseinheit: 100+ 0,412 € Preiseinheit: 150+ 0,396 € Preiseinheit: 250+ 0,382 € Preiseinheit: 500+ 0,336 € Preiseinheit: 1000+ 0,275 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Verzinnte Kontakte Beryllium-Kupfer
    TF 183
    TF 183

    1466132

    FISCHER ELEKTRONIK

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe TF, Transistorbuchse, 3 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe TF
    Steckverbindertyp Transistorbuchse
    Anzahl der Kontakte 3Kontakt(e)

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    FISCHER ELEKTRONIK 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe TF, Transistorbuchse, 3 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette Baureihe TF
    Steckverbindertyp Transistorbuchse
    Anzahl der Kontakte 3Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.219

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    1+ 2,91 € Preiseinheit: 25+ 2,51 € Preiseinheit: 100+ 2,21 € Preiseinheit: 250+ 2,14 € Preiseinheit: 600+ 1,89 € Preiseinheit: 2000+ 1,86 € Preiseinheit: 4000+ 1,82 € Preiseinheit: 6000+ 1,79 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe TF Transistorbuchse 3Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2227MC-28-03-05-F1
    2227MC-28-03-05-F1

    1103850

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    2.620

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    1+ 1,46 € Preiseinheit: 5+ 1,28 € Preiseinheit: 25+ 1,12 € Preiseinheit: 50+ 0,946 € Preiseinheit: 100+ 0,75 € Preiseinheit: 250+ 0,553 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 28Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    840-AG11D-ESL-LF
    840-AG11D-ESL-LF

    1077336

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP, 40 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm, Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP
    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP, 40 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm, Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP
    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    1+ 4,28 € Preiseinheit: 60+ 4,03 € Preiseinheit: 240+ 3,86 € Preiseinheit: 480+ 3,72 € Preiseinheit: 960+ 3,61 € Preiseinheit: 3000+ 3,51 € Preiseinheit: 6000+ 3,42 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe 800 DIP 40Kontakt(e) 2.54mm 15.24mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1-5380758-1
    1-5380758-1

    2310196

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Anschlussklemme, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp Anschlussklemme
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Anschlussklemme, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Anschlussklemme
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.082

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    - Anschlussklemme 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    MC-2227-18-03-F1
    MC-2227-18-03-F1

    1182588

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    3.005

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    1+ 1,26 € Preiseinheit: 5+ 1,07 € Preiseinheit: 25+ 1,04 € Preiseinheit: 50+ 1,02 € Preiseinheit: 100+ 0,99 € Preiseinheit: 250+ 0,97 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe MC-2227 DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
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