IC-Sockel

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Produktpalette Steckverbindertyp Anzahl der Kontakte Rastermaß Reihenabstand Kontaktüberzug Kontaktmaterial
 
 
Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending
1103846
2227MC-16-03-09-F1

2227MC-16-03-09-F1

MULTICOMP

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

Produktpalette Baureihe 2227MC
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

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MULTICOMP 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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  • 4.710 versandfertig ab 04.05.2017
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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    40.494

    Stück

    1+ 0,698 € Preiseinheit: 5+ 0,628 € Preiseinheit: 25+ 0,559 € Preiseinheit: 50+ 0,489 € Preiseinheit: 100+ 0,414 € Preiseinheit: 250+ 0,355 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

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  • 8.400 versandfertig ab 24.03.2017
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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    2396174
    8134-HC-12P2

    8134-HC-12P2

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    28.988

    Stück

    1+ 0,344 € Preiseinheit: 10+ 0,317 € Preiseinheit: 25+ 0,291 € Preiseinheit: 50+ 0,268 € Preiseinheit: 100+ 0,246 € Preiseinheit: 250+ 0,241 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    28.988 Produkt vorrätig

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    Stück

    1+ 0,344 € 10+ 0,317 € 25+ 0,291 € Mehr…

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    Baureihe HOLTITE Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1077344
    808-AG11D-ESL-LF

    808-AG11D-ESL-LF

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    23.651

    Stück

    1+ 0,813 € Preiseinheit: 10+ 0,636 € Preiseinheit: 100+ 0,61 € Preiseinheit: 250+ 0,597 € Preiseinheit: 700+ 0,588 € Preiseinheit: 3000+ 0,581 € Preiseinheit: 7000+ 0,58 € Preiseinheit: 20000+ 0,579 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

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    Stück

    1+ 0,813 € 10+ 0,636 € 100+ 0,61 € Mehr…

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
    4168367
    8134-HC-5P2

    8134-HC-5P2

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    Nicht verfügbar

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    Wird nicht mehr hergestellt.

    Baureihe HOLTITE Board-to-Board 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1077311
    814-AG11D-ESL-LF

    814-AG11D-ESL-LF

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    17.451

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    1+ 0,864 € Preiseinheit: 60+ 0,801 € Preiseinheit: 240+ 0,771 € Preiseinheit: 480+ 0,746 € Preiseinheit: 960+ 0,722 € Preiseinheit: 2000+ 0,698 € Preiseinheit: 6000+ 0,68 € Preiseinheit: 20000+ 0,662 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

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    1+ 0,864 € 60+ 0,801 € 240+ 0,771 € Mehr…

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 14Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1103849
    2227MC-24-03-06-F1

    2227MC-24-03-06-F1

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    14.029

    Stück

    1+ 0,68 € Preiseinheit: 5+ 0,623 € Preiseinheit: 25+ 0,565 € Preiseinheit: 50+ 0,508 € Preiseinheit: 100+ 0,452 € Preiseinheit: 250+ 0,276 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    14.029 Produkt vorrätig

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    17.451 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    14.029 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Stück

    1+ 0,68 € 5+ 0,623 € 25+ 0,565 € Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 24Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1103845
    2227MC-14-03-10-F1

    2227MC-14-03-10-F1

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    12.193 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 3.400 versandfertig ab 24.03.2017
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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    12.193

    Stück

    1+ 0,62 € Preiseinheit: 5+ 0,559 € Preiseinheit: 25+ 0,498 € Preiseinheit: 50+ 0,437 € Preiseinheit: 100+ 0,348 € Preiseinheit: 250+ 0,26 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    12.193 Produkt vorrätig

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    12.193 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 3.400 versandfertig ab 24.03.2017
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    Stück

    1+ 0,62 € 5+ 0,559 € 25+ 0,498 € Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 14Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1103847
    2227MC-18-03-08-F1

    2227MC-18-03-08-F1

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    11.401 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    14.029 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    11.401

    Stück

    1+ 0,782 € Preiseinheit: 5+ 0,708 € Preiseinheit: 25+ 0,634 € Preiseinheit: 50+ 0,56 € Preiseinheit: 100+ 0,495 € Preiseinheit: 250+ 0,431 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    11.401 Produkt vorrätig

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    14.029 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Stück

    1+ 0,782 € 5+ 0,708 € 25+ 0,634 € Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1077343
    2-1571551-1

    2-1571551-1

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

    + Lageraufstockung

    11.401 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    10.366 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    10.366

    Stück

    1+ 1,01 € Preiseinheit: 10+ 0,992 € Preiseinheit: 25+ 0,975 € Preiseinheit: 50+ 0,957 € Preiseinheit: 100+ 0,939 € Preiseinheit: 250+ 0,888 € Preiseinheit: 700+ 0,815 € Preiseinheit: 3000+ 0,799 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    10.366 Produkt vorrätig

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    10.366 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Stück

    1+ 1,01 € 10+ 0,992 € 25+ 0,975 € Mehr…

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    - DIP-Sockel 6Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1103844
    2227MC-08-03-18-F1

    2227MC-08-03-18-F1

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    11.401 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    8.594 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 6.000 versandfertig ab 24.02.2017
  • 6.000 versandfertig ab 24.03.2017
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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    8.594

    Stück

    1+ 0,374 € Preiseinheit: 5+ 0,335 € Preiseinheit: 25+ 0,294 € Preiseinheit: 50+ 0,254 € Preiseinheit: 100+ 0,225 € Preiseinheit: 250+ 0,196 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    8.594 Produkt vorrätig

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  • 6.000 versandfertig ab 24.03.2017
  • Nächste Lageraufstockung am 05.06.17 Tage

    Stück

    1+ 0,374 € 5+ 0,335 € 25+ 0,294 € Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    4168380
    8134-HC-6P2

    8134-HC-6P2

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    47.150 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Nächste Lageraufstockung am 22.05.17 Tage

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    5+ 0,317 € Preiseinheit: 250+ 0,311 € Preiseinheit: 1000+ 0,304 € Preiseinheit: 2500+ 0,298 € Preiseinheit: 10000+ 0,292 € Preiseinheit: 20000+ 0,286 € Preiseinheit: 40000+ 0,281 € Preiseinheit: 60000+ 0,275 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe HOLTITE Board-to-Board 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1077315
    816-AG11D-ESL-LF

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    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
    1462757
    1417

    1417

    KEYSTONE

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

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    KEYSTONE 

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
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    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    4285608
    2227-20-03-07

    2227-20-03-07

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
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    Kontaktmaterial Phosphorbronze

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    Baureihe 2227 DIP-Sockel 20Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    2310196
    1-5380758-1

    1-5380758-1

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Anschlussklemme, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp Anschlussklemme
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

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    IC- & Baustein-Sockel, Anschlussklemme, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Anschlussklemme
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    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    - Anschlussklemme 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    4285669
    2227-40-06-05

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    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 40 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

    Produktpalette Baureihe 2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)

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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 40 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

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    Produktpalette Baureihe 2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

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    1+ 0,283 € Preiseinheit: 5+ 0,248 € Preiseinheit: 25+ 0,213 € Preiseinheit: 50+ 0,178 € Preiseinheit: 100+ 0,156 € Preiseinheit: 250+ 0,134 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe 2227 DIP-Sockel 40Kontakt(e) 2.54mm 15.24mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1183029
    8444-11B1-RK-TP

    8444-11B1-RK-TP

    3M

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 44 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)

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    3M 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 44 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    3.934

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    1+ 1,48 € Preiseinheit: 10+ 1,21 € Preiseinheit: 100+ 1,06 € Preiseinheit: 250+ 1,05 € Preiseinheit: 500+ 0,962 € Preiseinheit: 1000+ 0,777 € Preiseinheit: 2500+ 0,762 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe 8400 PLCC-Sockel 44Kontakt(e) 2.54mm - Verzinnte Kontakte Kupferlegierung
    1462689
    SPC15576

    SPC15576

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 2.54mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.921

    Stück

    1+ 1,31 € Preiseinheit: 5+ 1,24 € Preiseinheit: 25+ 1,17 € Preiseinheit: 50+ 1,11 € Preiseinheit: 100+ 1,03 € Preiseinheit: 250+ 0,645 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    - DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 2.54mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2059759
    5380598-2

    5380598-2

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    36.533

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    10+ 0,595 € Preiseinheit: 50+ 0,488 € Preiseinheit: 100+ 0,412 € Preiseinheit: 150+ 0,396 € Preiseinheit: 250+ 0,382 € Preiseinheit: 500+ 0,336 € Preiseinheit: 1000+ 0,275 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Verzinnte Kontakte Beryllium-Kupfer
    1674784
    08-3518-10

    08-3518-10

    ARIES

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 518, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 518
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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    ARIES 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 518, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 518
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    2.417

    Stück

    1+ 0,98 € Preiseinheit: 10+ 0,66 € Preiseinheit: 100+ 0,517 € Preiseinheit: 250+ 0,468 € Preiseinheit: 500+ 0,418 € Preiseinheit: 1000+ 0,374 € Preiseinheit: 2500+ 0,286 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe 518 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1182588
    MC-2227-18-03-F1

    MC-2227-18-03-F1

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    3.053

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    1+ 1,26 € Preiseinheit: 5+ 1,07 € Preiseinheit: 25+ 1,04 € Preiseinheit: 50+ 1,02 € Preiseinheit: 100+ 0,99 € Preiseinheit: 250+ 0,97 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Packung à  26

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    Baureihe MC-2227 DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1466132
    TF 183

    TF 183

    FISCHER ELEKTRONIK

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe TF, Transistorbuchse, 3 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe TF
    Steckverbindertyp Transistorbuchse
    Anzahl der Kontakte 3Kontakt(e)

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    FISCHER ELEKTRONIK 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe TF, Transistorbuchse, 3 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette Baureihe TF
    Steckverbindertyp Transistorbuchse
    Anzahl der Kontakte 3Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    1+ 3,06 € Preiseinheit: 25+ 2,64 € Preiseinheit: 100+ 2,33 € Preiseinheit: 250+ 2,25 € Preiseinheit: 600+ 1,99 € Preiseinheit: 2000+ 1,96 € Preiseinheit: 4000+ 1,92 € Preiseinheit: 6000+ 1,88 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe TF Transistorbuchse 3Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1103850
    2227MC-28-03-05-F1

    2227MC-28-03-05-F1

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

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    1+ 1,46 € Preiseinheit: 5+ 1,28 € Preiseinheit: 25+ 1,12 € Preiseinheit: 50+ 0,946 € Preiseinheit: 100+ 0,75 € Preiseinheit: 250+ 0,553 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 28Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1103852
    2227MC-28-06-07-F1

    2227MC-28-06-07-F1

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    2.081

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    1+ 1,73 € Preiseinheit: 5+ 1,52 € Preiseinheit: 25+ 1,30 € Preiseinheit: 50+ 1,10 € Preiseinheit: 100+ 0,862 € Preiseinheit: 250+ 0,629 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 28Kontakt(e) 2.54mm 15.24mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    2445622
    1-2199298-4

    1-2199298-4

    TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    23.486

    Stück

    10+ 0,121 € Preiseinheit: 100+ 0,105 € Preiseinheit: 250+ 0,0999 € Preiseinheit: 500+ 0,0947 € Preiseinheit: 1000+ 0,0895 € Preiseinheit: 2500+ 0,0801 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    - DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
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