IC-Sockel

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Produktpalette Steckverbindertyp Anzahl der Kontakte Rastermaß Reihenabstand Kontaktüberzug Kontaktmaterial
 
 
Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending
2396174
8134-HC-12P2

8134-HC-12P2

TE CONNECTIVITY / AMP

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

Produktpalette Baureihe HOLTITE
Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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TE CONNECTIVITY / AMP  8134-HC-12P2 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

34.479 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr148 ab Lager Liege

Wiederbeschaffungszeit 19.09.16 Tage

Produktpalette Baureihe HOLTITE
Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
Rastermaß -
Reihenabstand -
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

34.479

Stück

1+ 0,344 €
10+ 0,317 €
25+ 0,291 €
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Menge

34.479 Produkt vorrätig

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Wiederbeschaffungszeit 19.09.16 Tage

Stück

1+ 0,344 €
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Baureihe HOLTITE Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
4168367
8134-HC-5P2

8134-HC-5P2

TE CONNECTIVITY / AMP

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

Produktpalette Baureihe HOLTITE
Steckverbindertyp Board-to-Board
Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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TE CONNECTIVITY / AMP  8134-HC-5P2 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

Produktpalette Baureihe HOLTITE
Steckverbindertyp Board-to-Board
Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
Rastermaß -
Reihenabstand -
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

Nicht verfügbar

Menge

Wird nicht mehr hergestellt.

Baureihe HOLTITE Board-to-Board 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
1077344
808-AG11D-ESL-LF

808-AG11D-ESL-LF

TE CONNECTIVITY / AMP

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

Produktpalette Baureihe 800
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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TE CONNECTIVITY / AMP  808-AG11D-ESL-LF 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

34.479 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.779 ab Lager Liege

23.368 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr20.589 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 19.09.16 Tage

Produktpalette Baureihe 800
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
Rastermaß 2.54mm
Reihenabstand 7.62mm
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial Kupferlegierung

23.368

Stück

1+ 0,813 €
10+ 0,636 €
100+ 0,61 €
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Menge

23.368 Produkt vorrätig

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34.479 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.779 ab Lager Liege

23.368 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr20.589 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 19.09.16 Tage

Stück

1+ 0,813 €
10+ 0,636 €
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Baureihe 800 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
1077343
2-1571551-1

2-1571551-1

TE CONNECTIVITY / AMP

IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
Rastermaß 2.54mm

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TE CONNECTIVITY / AMP  2-1571551-1 

IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

16.196 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.931 ab Lager Liege

23.368 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr13.265 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 05.09.16 Tage

Produktpalette -
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
Rastermaß 2.54mm
Reihenabstand 7.62mm
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

16.196

Stück

1+ 1,01 €
10+ 0,992 €
25+ 0,975 €
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Menge

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23.368 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr13.265 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 05.09.16 Tage

Stück

1+ 1,01 €
10+ 0,992 €
25+ 0,975 €
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- DIP-Sockel 6Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
1462757
1417

1417

KEYSTONE

IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

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KEYSTONE  1417 

IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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8.955 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr468 ab Lager Liege

23.368 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr8.487 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 17.10.16 Tage

Produktpalette -
Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
Rastermaß -
Reihenabstand -
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

8.955

Stück

1+ 0,309 €
100+ 0,282 €
500+ 0,269 €

Menge

8.955 Produkt vorrätig

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8.955 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr468 ab Lager Liege

23.368 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr8.487 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 17.10.16 Tage

Stück

1+ 0,309 €
100+ 0,282 €
500+ 0,269 €

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- Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
4285669
2227-40-06-05

2227-40-06-05

MULTICOMP

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 40 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

Produktpalette Baureihe 2227
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)

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MULTICOMP  2227-40-06-05 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 40 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

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8.955 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr59 ab Lager Liege

7.820 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr7.761 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 05.12.16 Tage

Produktpalette Baureihe 2227
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
Rastermaß 2.54mm
Reihenabstand 15.24mm
Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
Kontaktmaterial Phosphorbronze

7.820

Stück

1+ 0,258 €
50+ 0,163 €
500+ 0,136 €
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Menge

7.820 Produkt vorrätig

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8.955 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr59 ab Lager Liege

7.820 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr7.761 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 05.12.16 Tage

Stück

1+ 0,258 €
50+ 0,163 €
500+ 0,136 €
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Baureihe 2227 DIP-Sockel 40Kontakt(e) 2.54mm 15.24mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
4285608
2227-20-03-07

2227-20-03-07

MULTICOMP

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

Produktpalette Baureihe 2227
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)

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MULTICOMP  2227-20-03-07 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

7.403 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.615 ab Lager Liege

7.820 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr4.788 ab Lager UK

  • 2.400 versandfertig ab 02.09.2016
  • Wiederbeschaffungszeit 05.12.16 Tage

    Produktpalette Baureihe 2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    7.403

    Stück

    1+ 0,141 €
    50+ 0,106 €
    500+ 0,0761 €
    Mehr…

    Menge

    7.403 Produkt vorrätig

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    7.403 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.615 ab Lager Liege

    7.820 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr4.788 ab Lager UK

  • 2.400 versandfertig ab 02.09.2016
  • Wiederbeschaffungszeit 05.12.16 Tage

    Stück

    1+ 0,141 €
    50+ 0,106 €
    500+ 0,0761 €
    Mehr…

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    Baureihe 2227 DIP-Sockel 20Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1023034
    D01-9972042

    D01-9972042

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D01, SIP-Buchse, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe D01
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    HARWIN  D01-9972042 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D01, SIP-Buchse, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    7.403 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.119 ab Lager Liege

    6.930 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr4.811 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 31.10.16 Tage

    Produktpalette Baureihe D01
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    6.930

    Stück

    1+ 1,03 €
    100+ 0,825 €
    500+ 0,751 €
    Mehr…

    Menge

    6.930 Produkt vorrätig

    Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    7.403 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.119 ab Lager Liege

    6.930 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr4.811 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 31.10.16 Tage

    Stück

    1+ 1,03 €
    100+ 0,825 €
    500+ 0,751 €
    Mehr…

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    Baureihe D01 SIP-Buchse 20Kontakt(e) 2.54mm - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1103846
    2227MC-16-03-09-F1

    2227MC-16-03-09-F1

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

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    MULTICOMP  2227MC-16-03-09-F1 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    33.366 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr3.253 ab Lager Liege

    6.930 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr30.113 ab Lager UK

  • 32.706 versandfertig ab 26.11.2016
  • Wiederbeschaffungszeit 05.12.16 Tage

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    33.366

    Stück

    5+ 0,637 €
    50+ 0,447 €
    100+ 0,378 €
    Mehr…

    Menge

    33.366 Produkt vorrätig

    Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    33.366 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr3.253 ab Lager Liege

    6.930 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr30.113 ab Lager UK

  • 32.706 versandfertig ab 26.11.2016
  • Wiederbeschaffungszeit 05.12.16 Tage

    Stück

    5+ 0,637 €
    50+ 0,447 €
    100+ 0,378 €
    Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1183029
    8444-11B1-RK-TP

    8444-11B1-RK-TP

    3M

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 44 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    3M  8444-11B1-RK-TP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 44 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

    Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    6.598 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr1.110 ab Lager Liege

    6.930 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr5.488 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 24.10.16 Tage

    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    6.598

    Stück

    1+ 1,45 €
    10+ 1,07 €
    50+ 1,02 €
    Mehr…

    Menge

    6.598 Produkt vorrätig

    Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    6.598 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr1.110 ab Lager Liege

    6.930 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr5.488 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 24.10.16 Tage

    Stück

    1+ 1,45 €
    10+ 1,07 €
    50+ 1,02 €
    Mehr…

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    Baureihe 8400 PLCC-Sockel 44Kontakt(e) 2.54mm - Verzinnte Kontakte Kupferlegierung
    1103844
    2227MC-08-03-18-F1

    2227MC-08-03-18-F1

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP  2227MC-08-03-18-F1 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    29.935 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr4.617 ab Lager Liege

    6.930 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr25.318 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 05.12.16 Tage

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    29.935

    Stück

    5+ 0,342 €
    50+ 0,232 €
    500+ 0,21 €
    Mehr…

    Menge

    29.935 Produkt vorrätig

    Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    29.935 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr4.617 ab Lager Liege

    6.930 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr25.318 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 05.12.16 Tage

    Stück

    5+ 0,342 €
    50+ 0,232 €
    500+ 0,21 €
    Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    2310196
    1-5380758-1

    1-5380758-1

    TE CONNECTIVITY / AMP

    IC- & Baustein-Sockel, Anschlussklemme, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp Anschlussklemme
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    TE CONNECTIVITY / AMP  1-5380758-1 

    IC- & Baustein-Sockel, Anschlussklemme, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    5.605 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr1.228 ab Lager Liege

    6.930 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr4.377 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 21.11.16 Tage

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Anschlussklemme
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    5.605

    Stück

    1+ 0,385 €
    10+ 0,363 €
    500+ 0,342 €
    Mehr…

    Menge

    5.605 Produkt vorrätig

    Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    5.605 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr1.228 ab Lager Liege

    6.930 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr4.377 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 21.11.16 Tage

    Stück

    1+ 0,385 €
    10+ 0,363 €
    500+ 0,342 €
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    - Anschlussklemme 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2445620
    1-2199298-2

    1-2199298-2

    TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    TE CONNECTIVITY  1-2199298-2 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

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    - DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    2059759
    5380598-2

    5380598-2

    TE CONNECTIVITY / AMP

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

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    TE CONNECTIVITY / AMP  5380598-2 

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
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    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Verzinnte Kontakte Beryllium-Kupfer
    1077311
    814-AG11D-ESL-LF

    814-AG11D-ESL-LF

    TE CONNECTIVITY / AMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)

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    TE CONNECTIVITY / AMP  814-AG11D-ESL-LF 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Wiederbeschaffungszeit 26.09.16 Tage

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    4.505

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 14Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1103845
    2227MC-14-03-10-F1

    2227MC-14-03-10-F1

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)

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    MULTICOMP  2227MC-14-03-10-F1 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Wiederbeschaffungszeit 19.12.16 Tage

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    26.299

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 14Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1023036
    D0806-42

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    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D08, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe D08
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)

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    HARWIN  D0806-42 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D08, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Wiederbeschaffungszeit 14.11.16 Tage

    Produktpalette Baureihe D08
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.837

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    Baureihe D08 DIP-Sockel 6Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1023046
    D2608-42

    D2608-42

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D26, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe D26
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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    HARWIN  D2608-42 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D26, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    3.777 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr300 ab Lager Liege

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    Wiederbeschaffungszeit 21.11.16 Tage

    Produktpalette Baureihe D26
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.777

    Stück

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    3.777 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr300 ab Lager Liege

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    Baureihe D26 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1077315
    816-AG11D-ESL-LF

    816-AG11D-ESL-LF

    TE CONNECTIVITY / AMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

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    TE CONNECTIVITY / AMP  816-AG11D-ESL-LF 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    3.777 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr841 ab Lager Liege

    3.239 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.398 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 26.09.16 Tage

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    3.239

    Stück

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    3.239 Produkt vorrätig

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    3.777 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr841 ab Lager Liege

    3.239 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.398 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 26.09.16 Tage

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
    2097214
    MC-44PLCC

    MC-44PLCC

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, PLCC-Sockel, 44 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP  MC-44PLCC 

    IC- & Baustein-Sockel, PLCC-Sockel, 44 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

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    3.777 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr543 ab Lager Liege

    3.451 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.908 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 10.10.16 Tage

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    3.451

    Stück

    1+ 1,08 €
    250+ 0,765 €
    500+ 0,676 €
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    3.451 Produkt vorrätig

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    3.777 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr543 ab Lager Liege

    3.451 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.908 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 10.10.16 Tage

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    - PLCC-Sockel 44Kontakt(e) 2.54mm - Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1182588
    MC-2227-18-03-F1

    MC-2227-18-03-F1

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, MC-2227 Series, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette MC-2227 Series
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)

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    MULTICOMP  MC-2227-18-03-F1 

    IC- & Baustein-Sockel, MC-2227 Series, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    3.777 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr153 ab Lager Liege

    3.194 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr3.041 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 05.12.16 Tage

    Produktpalette MC-2227 Series
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    3.194

    Packung à  26

    1+ 1,26 €
    5+ 1,14 €
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    3.194 Produkt vorrätig

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    3.194 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr3.041 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 05.12.16 Tage

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    MC-2227 Series DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    4168380
    8134-HC-6P2

    8134-HC-6P2

    TE CONNECTIVITY / AMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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    TE CONNECTIVITY / AMP  8134-HC-6P2 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    13.678 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr13.678 ab Lager UK

  • 37.410 versandfertig ab 17.11.2016
  • Wiederbeschaffungszeit 21.11.16 Tage

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    13.678

    Stück

    5+ 0,317 €
    250+ 0,311 €
    1000+ 0,304 €
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    13.678 Produkt vorrätig

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    13.678 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr13.678 ab Lager UK

  • 37.410 versandfertig ab 17.11.2016
  • Wiederbeschaffungszeit 21.11.16 Tage

    Stück

    5+ 0,317 €
    250+ 0,311 €
    1000+ 0,304 €
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    Baureihe HOLTITE Board-to-Board 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    149318
    H3161-01

    H3161-01

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

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    HARWIN  H3161-01 

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    75.669 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr21.726 ab Lager Liege

    13.678 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr53.943 ab Lager UK

  • 36.000 versandfertig ab 17.09.2016
  • Wiederbeschaffungszeit 10.10.16 Tage

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Messing

    75.669

    Stück

    25+ 0,168 €
    100+ 0,152 €
    250+ 0,139 €
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    75.669 Produkt vorrätig

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    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Messing
    1077321
    820-AG11D-ESL-LF

    820-AG11D-ESL-LF

    TE CONNECTIVITY / AMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)

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    TE CONNECTIVITY / AMP  820-AG11D-ESL-LF 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 20Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
    1218868
    1814655-7

    1814655-7

    TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, SIP-Buchse, 10 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 10Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    TE CONNECTIVITY  1814655-7 

    IC- & Baustein-Sockel, SIP-Buchse, 10 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 10Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    - SIP-Buchse 10Kontakt(e) 2.54mm - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
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