IC-Sockel

: 898 Produkte gefunden
Min./Max. Verfügbarkeit
Min./Max. Konformität
Min./Max. Hersteller
898 Produkte gefunden

Neue Produkte

Schneller und leichter Zugriff auf modernste Technologie mit täglich neuen Produkten

Hier können Sie sich die Produkte ansehen
Filter ausblenden Filter einblenden
angewandter Filter
angewandte Filter
{0}
{1}
{0}
 
Produkte vergleichen

Sortieren nach

Standard Detailansicht
Eigenschaften zur Tabelle hinzufügen

Wählen Sie die Eigenschaften aus, die Sie gerne am Ende der Tabellenspalten hinzufügen möchten.

  Bestellnummer Hersteller-Teilenr. Hersteller / Beschreibung
Verfüg Preiseinheit:
Menge
Produktpalette Steckverbindertyp Anzahl der Kontakte Rastermaß Reihenabstand Kontaktüberzug Kontaktmaterial
 
 
Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending
2396174
8134-HC-12P2

8134-HC-12P2

TE CONNECTIVITY / AMP

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

Produktpalette Baureihe HOLTITE
Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

+ Alle Produktinformationen anzeigen

TE CONNECTIVITY / AMP 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

33.578 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr33.430 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 17.10.16 Tage

Produktpalette Baureihe HOLTITE
Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
Rastermaß -
Reihenabstand -
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

33.578

Stück

1+ 0,344 € Preiseinheit: 10+ 0,317 € Preiseinheit: 25+ 0,291 € Preiseinheit: 50+ 0,268 € Preiseinheit: 100+ 0,246 € Preiseinheit: 250+ 0,241 € Preiseinheit: Mehr Weniger

Menge

33.578 Produkt vorrätig

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

33.578 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr33.430 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 17.10.16 Tage

Stück

1+ 0,344 € 10+ 0,317 € 25+ 0,291 € Mehr…

Kaufen
Baureihe HOLTITE Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
4168367
8134-HC-5P2

8134-HC-5P2

TE CONNECTIVITY / AMP

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

Produktpalette Baureihe HOLTITE
Steckverbindertyp Board-to-Board
Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

+ Alle Produktinformationen anzeigen

TE CONNECTIVITY / AMP 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

Produktpalette Baureihe HOLTITE
Steckverbindertyp Board-to-Board
Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
Rastermaß -
Reihenabstand -
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

Nicht verfügbar

Menge

Wird nicht mehr hergestellt.

Baureihe HOLTITE Board-to-Board 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
1077344
808-AG11D-ESL-LF

808-AG11D-ESL-LF

TE CONNECTIVITY / AMP

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

Produktpalette Baureihe 800
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

+ Alle Produktinformationen anzeigen

TE CONNECTIVITY / AMP 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

21.290 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr4.525 ab Lager Liege

33.578 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr16.765 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 17.10.16 Tage

Produktpalette Baureihe 800
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
Rastermaß 2.54mm
Reihenabstand 7.62mm
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial Kupferlegierung

21.290

Stück

1+ 0,813 € Preiseinheit: 10+ 0,636 € Preiseinheit: 100+ 0,61 € Preiseinheit: 250+ 0,597 € Preiseinheit: 700+ 0,588 € Preiseinheit: 3000+ 0,581 € Preiseinheit: 7000+ 0,58 € Preiseinheit: 20000+ 0,579 € Preiseinheit: Mehr Weniger

Menge

21.290 Produkt vorrätig

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

21.290 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr4.525 ab Lager Liege

33.578 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr16.765 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 17.10.16 Tage

Stück

1+ 0,813 € 10+ 0,636 € 100+ 0,61 € Mehr…

Kaufen
Baureihe 800 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
1077343
2-1571551-1

2-1571551-1

TE CONNECTIVITY / AMP

IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
Rastermaß 2.54mm

+ Alle Produktinformationen anzeigen

TE CONNECTIVITY / AMP 

IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

15.853 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.850 ab Lager Liege

33.578 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr13.003 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 03.10.16 Tage

Produktpalette -
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
Rastermaß 2.54mm
Reihenabstand 7.62mm
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

15.853

Stück

1+ 1,01 € Preiseinheit: 10+ 0,992 € Preiseinheit: 25+ 0,975 € Preiseinheit: 50+ 0,957 € Preiseinheit: 100+ 0,939 € Preiseinheit: 250+ 0,888 € Preiseinheit: 700+ 0,815 € Preiseinheit: 3000+ 0,799 € Preiseinheit: Mehr Weniger

Menge

15.853 Produkt vorrätig

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

15.853 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.850 ab Lager Liege

33.578 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr13.003 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 03.10.16 Tage

Stück

1+ 1,01 € 10+ 0,992 € 25+ 0,975 € Mehr…

Kaufen
- DIP-Sockel 6Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
4285608
2227-20-03-07

2227-20-03-07

MULTICOMP

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

Produktpalette Baureihe 2227
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)

+ Alle Produktinformationen anzeigen

MULTICOMP 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

15.853 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.362 ab Lager Liege

9.281 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr6.919 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 02.01.17 Tage

Produktpalette Baureihe 2227
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
Rastermaß 2.54mm
Reihenabstand 7.62mm
Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
Kontaktmaterial Phosphorbronze

9.281

Stück

1+ 0,141 € Preiseinheit: 50+ 0,106 € Preiseinheit: 500+ 0,0761 € Preiseinheit: 1000+ 0,0491 € Preiseinheit: 3000+ 0,0477 € Preiseinheit: 8000+ 0,0465 € Preiseinheit: Mehr Weniger

Menge

9.281 Produkt vorrätig

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

15.853 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.362 ab Lager Liege

9.281 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr6.919 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 02.01.17 Tage

Stück

1+ 0,141 € 50+ 0,106 € 500+ 0,0761 € Mehr…

Kaufen
Baureihe 2227 DIP-Sockel 20Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
1462757
1417

1417

KEYSTONE

IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

+ Alle Produktinformationen anzeigen

KEYSTONE 

IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

15.853 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr468 ab Lager Liege

8.904 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr8.436 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 14.11.16 Tage

Produktpalette -
Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
Rastermaß -
Reihenabstand -
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

8.904

Stück

1+ 0,309 € Preiseinheit: 100+ 0,282 € Preiseinheit: 500+ 0,269 € Preiseinheit:

Menge

8.904 Produkt vorrätig

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

15.853 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr468 ab Lager Liege

8.904 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr8.436 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 14.11.16 Tage

Stück

1+ 0,309 € 100+ 0,282 € 500+ 0,269 €

Kaufen
- Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
4285669
2227-40-06-05

2227-40-06-05

MULTICOMP

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 40 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

Produktpalette Baureihe 2227
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)

+ Alle Produktinformationen anzeigen

MULTICOMP 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 40 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

8.564 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr877 ab Lager Liege

8.904 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr7.687 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 02.01.17 Tage

Produktpalette Baureihe 2227
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
Rastermaß 2.54mm
Reihenabstand 15.24mm
Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
Kontaktmaterial Phosphorbronze

8.564

Stück

1+ 0,258 € Preiseinheit: 50+ 0,163 € Preiseinheit: 500+ 0,136 € Preiseinheit: 1000+ 0,131 € Preiseinheit: 2000+ 0,126 € Preiseinheit: 4000+ 0,122 € Preiseinheit: Mehr Weniger

Menge

8.564 Produkt vorrätig

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

8.564 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr877 ab Lager Liege

8.904 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr7.687 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 02.01.17 Tage

Stück

1+ 0,258 € 50+ 0,163 € 500+ 0,136 € Mehr…

Kaufen
Baureihe 2227 DIP-Sockel 40Kontakt(e) 2.54mm 15.24mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
2310196
1-5380758-1

1-5380758-1

TE CONNECTIVITY / AMP

IC- & Baustein-Sockel, Anschlussklemme, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

Steckverbindertyp Anschlussklemme
Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

+ Alle Produktinformationen anzeigen

TE CONNECTIVITY / AMP 

IC- & Baustein-Sockel, Anschlussklemme, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

8.564 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr1.228 ab Lager Liege

5.595 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr4.367 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 19.12.16 Tage

Produktpalette -
Steckverbindertyp Anschlussklemme
Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
Rastermaß -
Reihenabstand -
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

5.595

Stück

1+ 0,385 € Preiseinheit: 10+ 0,363 € Preiseinheit: 500+ 0,342 € Preiseinheit: 1000+ 0,323 € Preiseinheit: 2500+ 0,304 € Preiseinheit: 5000+ 0,285 € Preiseinheit: Mehr Weniger

Menge

5.595 Produkt vorrätig

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

8.564 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr1.228 ab Lager Liege

5.595 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr4.367 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 19.12.16 Tage

Stück

1+ 0,385 € 10+ 0,363 € 500+ 0,342 € Mehr…

Kaufen
- Anschlussklemme 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
1103844
2227MC-08-03-18-F1

2227MC-08-03-18-F1

MULTICOMP

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

Produktpalette Baureihe 2227MC
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

+ Alle Produktinformationen anzeigen

MULTICOMP 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

8.564 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr4.102 ab Lager Liege

27.395 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr23.293 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 02.01.17 Tage

Produktpalette Baureihe 2227MC
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
Rastermaß 2.54mm
Reihenabstand 7.62mm
Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
Kontaktmaterial Phosphorbronze

27.395

Stück

5+ 0,342 € Preiseinheit: 50+ 0,232 € Preiseinheit: 500+ 0,21 € Preiseinheit: 1000+ 0,194 € Preiseinheit: 2000+ 0,188 € Preiseinheit: 5000+ 0,179 € Preiseinheit: Mehr Weniger

Menge

27.395 Produkt vorrätig

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

8.564 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr4.102 ab Lager Liege

27.395 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr23.293 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 02.01.17 Tage

Stück

5+ 0,342 € 50+ 0,232 € 500+ 0,21 € Mehr…

Kaufen
Baureihe 2227MC DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
1183029
8444-11B1-RK-TP

8444-11B1-RK-TP

3M

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 44 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

Produktpalette Baureihe 8400
Steckverbindertyp PLCC-Sockel
Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)

+ Alle Produktinformationen anzeigen

3M 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 44 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

8.564 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr830 ab Lager Liege

5.307 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr4.477 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 21.11.16 Tage

Produktpalette Baureihe 8400
Steckverbindertyp PLCC-Sockel
Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
Rastermaß 2.54mm
Reihenabstand -
Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
Kontaktmaterial Kupferlegierung

5.307

Stück

1+ 1,45 € Preiseinheit: 10+ 1,07 € Preiseinheit: 100+ 1,02 € Preiseinheit: 250+ 0,897 € Preiseinheit: 500+ 0,807 € Preiseinheit: 1000+ 0,748 € Preiseinheit: 2500+ 0,733 € Preiseinheit: Mehr Weniger

Menge

5.307 Produkt vorrätig

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

8.564 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr830 ab Lager Liege

5.307 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr4.477 ab Lager UK

Wiederbeschaffungszeit 21.11.16 Tage

Stück

1+ 1,45 € 10+ 1,07 € 100+ 1,02 € Mehr…

Kaufen
Baureihe 8400 PLCC-Sockel 44Kontakt(e) 2.54mm - Verzinnte Kontakte Kupferlegierung
1103846
2227MC-16-03-09-F1

2227MC-16-03-09-F1

MULTICOMP

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

Produktpalette Baureihe 2227MC
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

+ Alle Produktinformationen anzeigen

MULTICOMP 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

+ Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

25.236 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr5.418 ab Lager Liege

5.307 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr19.818 ab Lager UK

  • 32.706 versandfertig ab 26.11.2016
  • Wiederbeschaffungszeit 02.01.17 Tage

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    25.236

    Stück

    5+ 0,637 € Preiseinheit: 50+ 0,447 € Preiseinheit: 100+ 0,378 € Preiseinheit: 500+ 0,354 € Preiseinheit: 1000+ 0,331 € Preiseinheit: 2500+ 0,324 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    25.236 Produkt vorrätig

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    25.236 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr5.418 ab Lager Liege

    5.307 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr19.818 ab Lager UK

  • 32.706 versandfertig ab 26.11.2016
  • Wiederbeschaffungszeit 02.01.17 Tage

    Stück

    5+ 0,637 € 50+ 0,447 € 100+ 0,378 € Mehr…

    Kaufen
    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1023034
    D01-9972042

    D01-9972042

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D01, SIP-Buchse, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe D01
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D01, SIP-Buchse, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    3.106 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr9 ab Lager Liege

    5.307 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr3.097 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 28.11.16 Tage

    Produktpalette Baureihe D01
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.106

    Stück

    1+ 1,03 € Preiseinheit: 100+ 0,825 € Preiseinheit: 500+ 0,751 € Preiseinheit: 1000+ 0,736 € Preiseinheit: 2500+ 0,722 € Preiseinheit: 6000+ 0,708 € Preiseinheit: 20000+ 0,694 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    3.106 Produkt vorrätig

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    3.106 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr9 ab Lager Liege

    5.307 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr3.097 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 28.11.16 Tage

    Stück

    1+ 1,03 € 100+ 0,825 € 500+ 0,751 € Mehr…

    Kaufen
    Baureihe D01 SIP-Buchse 20Kontakt(e) 2.54mm - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1103845
    2227MC-14-03-10-F1

    2227MC-14-03-10-F1

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    3.106 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.012 ab Lager Liege

    24.636 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr22.624 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 16.01.17 Tage

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    24.636

    Stück

    5+ 0,566 € Preiseinheit: 50+ 0,399 € Preiseinheit: 500+ 0,326 € Preiseinheit: 1000+ 0,303 € Preiseinheit: 3000+ 0,265 € Preiseinheit: 9000+ 0,237 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    24.636 Produkt vorrätig

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    3.106 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.012 ab Lager Liege

    24.636 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr22.624 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 16.01.17 Tage

    Stück

    5+ 0,566 € 50+ 0,399 € 500+ 0,326 € Mehr…

    Kaufen
    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 14Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1077311
    814-AG11D-ESL-LF

    814-AG11D-ESL-LF

    TE CONNECTIVITY / AMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    TE CONNECTIVITY / AMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    3.106 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.421 ab Lager Liege

    4.273 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr1.852 ab Lager UK

  • 3.500 versandfertig ab 15.10.2016
  • 3.300 versandfertig ab 19.10.2016
  • Wiederbeschaffungszeit 24.10.16 Tage

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    4.273

    Stück

    1+ 0,961 € Preiseinheit: 60+ 0,876 € Preiseinheit: 240+ 0,819 € Preiseinheit: 480+ 0,792 € Preiseinheit: 960+ 0,734 € Preiseinheit: 2000+ 0,642 € Preiseinheit: 6000+ 0,628 € Preiseinheit: 20000+ 0,61 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    4.273 Produkt vorrätig

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    3.106 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.421 ab Lager Liege

    4.273 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr1.852 ab Lager UK

  • 3.500 versandfertig ab 15.10.2016
  • 3.300 versandfertig ab 19.10.2016
  • Wiederbeschaffungszeit 24.10.16 Tage

    Stück

    1+ 0,961 € 60+ 0,876 € 240+ 0,819 € Mehr…

    Kaufen
    Baureihe 800 DIP-Sockel 14Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2059759
    5380598-2

    5380598-2

    TE CONNECTIVITY / AMP

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    TE CONNECTIVITY / AMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    44.276 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr44.276 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 28.11.16 Tage

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    44.276

    Stück

    10+ 0,595 € Preiseinheit: 50+ 0,488 € Preiseinheit: 100+ 0,412 € Preiseinheit: 150+ 0,396 € Preiseinheit: 250+ 0,382 € Preiseinheit: 500+ 0,336 € Preiseinheit: 1000+ 0,275 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    44.276 Produkt vorrätig

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    44.276 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr44.276 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 28.11.16 Tage

    Stück

    10+ 0,595 € 50+ 0,488 € 100+ 0,412 € Mehr…

    Kaufen
    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Verzinnte Kontakte Beryllium-Kupfer
    2445620
    1-2199298-2

    1-2199298-2

    TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    3.106 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr12.076 ab Lager Liege

    40.741 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr28.665 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 14.11.16 Tage

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    40.741

    Stück

    10+ 0,098 € Preiseinheit: 100+ 0,085 € Preiseinheit: 250+ 0,0804 € Preiseinheit: 500+ 0,08 € Preiseinheit: 1000+ 0,0696 € Preiseinheit: 2500+ 0,0686 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    40.741 Produkt vorrätig

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    3.106 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr12.076 ab Lager Liege

    40.741 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr28.665 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 14.11.16 Tage

    Stück

    10+ 0,098 € 100+ 0,085 € 250+ 0,0804 € Mehr…

    Kaufen
    - DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1023046
    D2608-42

    D2608-42

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D26, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe D26
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D26, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    3.578 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr270 ab Lager Liege

    40.741 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr3.308 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 19.12.16 Tage

    Produktpalette Baureihe D26
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.578

    Stück

    1+ 0,959 € Preiseinheit: 10+ 0,941 € Preiseinheit: 100+ 0,923 € Preiseinheit: 250+ 0,92 € Preiseinheit: 500+ 0,913 € Preiseinheit: 1000+ 0,896 € Preiseinheit: 2500+ 0,867 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    3.578 Produkt vorrätig

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    3.578 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr270 ab Lager Liege

    40.741 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr3.308 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 19.12.16 Tage

    Stück

    1+ 0,959 € 10+ 0,941 € 100+ 0,923 € Mehr…

    Kaufen
    Baureihe D26 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1077315
    816-AG11D-ESL-LF

    816-AG11D-ESL-LF

    TE CONNECTIVITY / AMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    TE CONNECTIVITY / AMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    5.052 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr1.376 ab Lager Liege

    40.741 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr3.676 ab Lager UK

  • 750 versandfertig ab 08.10.2016
  • 1.500 versandfertig ab 15.10.2016
  • Wiederbeschaffungszeit 24.10.16 Tage

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    5.052

    Stück

    1+ 1,26 € Preiseinheit: 4+ 1,21 € Preiseinheit: 8+ 1,18 € Preiseinheit: 20+ 1,14 € Preiseinheit: 30+ 1,03 € Preiseinheit: 70+ 0,905 € Preiseinheit: 200+ 0,799 € Preiseinheit: 600+ 0,718 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    5.052 Produkt vorrätig

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    5.052 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr1.376 ab Lager Liege

    40.741 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr3.676 ab Lager UK

  • 750 versandfertig ab 08.10.2016
  • 1.500 versandfertig ab 15.10.2016
  • Wiederbeschaffungszeit 24.10.16 Tage

    Stück

    1+ 1,26 € 4+ 1,21 € 8+ 1,18 € Mehr…

    Kaufen
    Baureihe 800 DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
    4168380
    8134-HC-6P2

    8134-HC-6P2

    TE CONNECTIVITY / AMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    TE CONNECTIVITY / AMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    14.811 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.750 ab Lager Liege

    40.741 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr12.061 ab Lager UK

  • 37.410 versandfertig ab 17.11.2016
  • Wiederbeschaffungszeit 26.12.16 Tage

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    14.811

    Stück

    5+ 0,317 € Preiseinheit: 250+ 0,311 € Preiseinheit: 1000+ 0,304 € Preiseinheit: 2500+ 0,298 € Preiseinheit: 10000+ 0,292 € Preiseinheit: 20000+ 0,286 € Preiseinheit: 40000+ 0,281 € Preiseinheit: 60000+ 0,275 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    14.811 Produkt vorrätig

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    14.811 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.750 ab Lager Liege

    40.741 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr12.061 ab Lager UK

  • 37.410 versandfertig ab 17.11.2016
  • Wiederbeschaffungszeit 26.12.16 Tage

    Stück

    5+ 0,317 € 250+ 0,311 € 1000+ 0,304 € Mehr…

    Kaufen
    Baureihe HOLTITE Board-to-Board 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2097214
    MC-44PLCC

    MC-44PLCC

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, PLCC-Sockel, 44 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, PLCC-Sockel, 44 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    14.811 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr493 ab Lager Liege

    3.171 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.678 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 07.11.16 Tage

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    3.171

    Stück

    1+ 1,08 € Preiseinheit: 250+ 0,765 € Preiseinheit: 500+ 0,676 € Preiseinheit: 1000+ 0,584 € Preiseinheit: 5000+ 0,531 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    3.171 Produkt vorrätig

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    14.811 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr493 ab Lager Liege

    3.171 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.678 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 07.11.16 Tage

    Stück

    1+ 1,08 € 250+ 0,765 € 500+ 0,676 € Mehr…

    Kaufen
    - PLCC-Sockel 44Kontakt(e) 2.54mm - Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1182588
    MC-2227-18-03-F1

    MC-2227-18-03-F1

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, MC-2227 Series, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette MC-2227 Series
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, MC-2227 Series, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    3.138 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr145 ab Lager Liege

    3.171 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.993 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 02.01.17 Tage

    Produktpalette MC-2227 Series
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    3.138

    Packung à  26

    1+ 1,26 € Preiseinheit: 5+ 1,14 € Preiseinheit: 10+ 1,07 € Preiseinheit: 25+ 1,04 € Preiseinheit: 50+ 1,02 € Preiseinheit: 200+ 0,99 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    3.138 Produkt vorrätig

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    3.138 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr145 ab Lager Liege

    3.171 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.993 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 02.01.17 Tage

    Packung à  26

    1+ 1,26 € 5+ 1,14 € 10+ 1,07 € Mehr…

    Kaufen
    MC-2227 Series DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1023036
    D0806-42

    D0806-42

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D08, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe D08
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D08, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    3.138 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr160 ab Lager Liege

    2.853 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.693 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 12.12.16 Tage

    Produktpalette Baureihe D08
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    2.853

    Stück

    1+ 0,63 € Preiseinheit: 10+ 0,61 € Preiseinheit: 50+ 0,59 € Preiseinheit: 500+ 0,57 € Preiseinheit: 1000+ 0,55 € Preiseinheit: 2500+ 0,53 € Preiseinheit: 5000+ 0,51 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    2.853 Produkt vorrätig

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    3.138 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr160 ab Lager Liege

    2.853 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.693 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 12.12.16 Tage

    Stück

    1+ 0,63 € 10+ 0,61 € 50+ 0,59 € Mehr…

    Kaufen
    Baureihe D08 DIP-Sockel 6Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2097221
    MC-32PLCC-SMT

    MC-32PLCC-SMT

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, PLCC-Sockel, 32 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Rastermaß 1.27mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, PLCC-Sockel, 32 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    2.353 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.353 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 07.11.16 Tage

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Rastermaß 1.27mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    2.353

    Stück

    1+ 0,646 € Preiseinheit: 250+ 0,449 € Preiseinheit: 500+ 0,385 € Preiseinheit: 1000+ 0,358 € Preiseinheit: 5000+ 0,308 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    2.353 Produkt vorrätig

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    2.353 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr2.353 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 07.11.16 Tage

    Stück

    1+ 0,646 € 250+ 0,449 € 500+ 0,385 € Mehr…

    Kaufen
    - PLCC-Sockel 32Kontakt(e) 1.27mm - Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1077321
    820-AG11D-ESL-LF

    820-AG11D-ESL-LF

    TE CONNECTIVITY / AMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    TE CONNECTIVITY / AMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    2.330 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr1.101 ab Lager Liege

    2.353 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr1.229 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 24.10.16 Tage

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    2.330

    Stück

    1+ 2,36 € Preiseinheit: 4+ 2,29 € Preiseinheit: 8+ 2,21 € Preiseinheit: 20+ 2,09 € Preiseinheit: 30+ 2,06 € Preiseinheit: 70+ 1,77 € Preiseinheit: 200+ 1,42 € Preiseinheit: 600+ 1,22 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    2.330 Produkt vorrätig

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    2.330 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr1.101 ab Lager Liege

    2.353 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr1.229 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 24.10.16 Tage

    Stück

    1+ 2,36 € 4+ 2,29 € 8+ 2,21 € Mehr…

    Kaufen
    Baureihe 800 DIP-Sockel 20Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
    1218868
    1814655-7

    1814655-7

    TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, SIP-Buchse, 10 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 10Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, SIP-Buchse, 10 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    2.330 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr760 ab Lager Liege

    2.245 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr1.485 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 24.10.16 Tage

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 10Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    2.245

    Stück

    1+ 1,64 € Preiseinheit: 10+ 1,34 € Preiseinheit: 100+ 1,12 € Preiseinheit: 250+ 0,977 € Preiseinheit: 500+ 0,827 € Preiseinheit: 1000+ 0,782 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    2.245 Produkt vorrätig

    + Verfügbarkeit und Lieferzeiten abfragen

    2.330 versandfertig (Liege stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr760 ab Lager Liege

    2.245 versandfertig (UK stock): 30 Uhr mit Re-Reeling-Service, ansonsten 19:00 Uhr1.485 ab Lager UK

    Wiederbeschaffungszeit 24.10.16 Tage

    Stück

    1+ 1,64 € 10+ 1,34 € 100+ 1,12 € Mehr…

    Kaufen
    - SIP-Buchse 10Kontakt(e) 2.54mm - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    Produkte vergleichen
    Ergebnisse pro Seite