IC-Sockel

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  Bestellnummer Hersteller-Teilenr. Hersteller / Beschreibung
Verfüg Preiseinheit:
Menge
Produktpalette Steckverbindertyp Anzahl der Kontakte Rastermaß Reihenabstand Kontaktüberzug Kontaktmaterial
 
 
Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending
2396174
8134-HC-12P2

8134-HC-12P2

AMP FROM TE CONNECTIVITY

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

Produktpalette Baureihe HOLTITE
Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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AMP FROM TE CONNECTIVITY 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

+ Wiederbeschaffung

29.448 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

Wieder verfügbar ab 30.01.17

Produktpalette Baureihe HOLTITE
Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
Rastermaß -
Reihenabstand -
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

29.448

Stück

1+ 0,344 € Preiseinheit: 10+ 0,317 € Preiseinheit: 25+ 0,291 € Preiseinheit: 50+ 0,268 € Preiseinheit: 100+ 0,246 € Preiseinheit: 250+ 0,241 € Preiseinheit: Mehr Weniger

Menge

29.448 Produkt vorrätig

+ Wiederbeschaffung

29.448 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

Wieder verfügbar ab 30.01.17

Stück

1+ 0,344 € 10+ 0,317 € 25+ 0,291 € Mehr…

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Baureihe HOLTITE Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
4168367
8134-HC-5P2

8134-HC-5P2

AMP FROM TE CONNECTIVITY

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

Produktpalette Baureihe HOLTITE
Steckverbindertyp Board-to-Board
Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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AMP FROM TE CONNECTIVITY 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

Produktpalette Baureihe HOLTITE
Steckverbindertyp Board-to-Board
Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
Rastermaß -
Reihenabstand -
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

Nicht verfügbar

Menge

Wird nicht mehr hergestellt.

Baureihe HOLTITE Board-to-Board 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
1077344
808-AG11D-ESL-LF

808-AG11D-ESL-LF

AMP FROM TE CONNECTIVITY

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

Produktpalette Baureihe 800
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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AMP FROM TE CONNECTIVITY 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

+ Wiederbeschaffung

29.448 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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20.718 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

Wieder verfügbar ab 30.01.17

Produktpalette Baureihe 800
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
Rastermaß 2.54mm
Reihenabstand 7.62mm
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial Kupferlegierung

20.718

Stück

1+ 0,813 € Preiseinheit: 10+ 0,636 € Preiseinheit: 100+ 0,61 € Preiseinheit: 250+ 0,597 € Preiseinheit: 700+ 0,588 € Preiseinheit: 3000+ 0,581 € Preiseinheit: 7000+ 0,58 € Preiseinheit: 20000+ 0,579 € Preiseinheit: Mehr Weniger

Menge

20.718 Produkt vorrätig

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29.448 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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20.718 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

Wieder verfügbar ab 30.01.17

Stück

1+ 0,813 € 10+ 0,636 € 100+ 0,61 € Mehr…

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Baureihe 800 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
1077343
2-1571551-1

2-1571551-1

AMP FROM TE CONNECTIVITY

IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
Rastermaß 2.54mm

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IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

+ Wiederbeschaffung

29.448 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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13.033 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

Wieder verfügbar ab 16.01.17

Produktpalette -
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
Rastermaß 2.54mm
Reihenabstand 7.62mm
Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

13.033

Stück

1+ 1,01 € Preiseinheit: 10+ 0,992 € Preiseinheit: 25+ 0,975 € Preiseinheit: 50+ 0,957 € Preiseinheit: 100+ 0,939 € Preiseinheit: 250+ 0,888 € Preiseinheit: 700+ 0,815 € Preiseinheit: 3000+ 0,799 € Preiseinheit: Mehr Weniger

Menge

13.033 Produkt vorrätig

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29.448 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

13.033 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

Wieder verfügbar ab 16.01.17

Stück

1+ 1,01 € 10+ 0,992 € 25+ 0,975 € Mehr…

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- DIP-Sockel 6Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
1077311
814-AG11D-ESL-LF

814-AG11D-ESL-LF

AMP FROM TE CONNECTIVITY

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

Produktpalette Baureihe 800
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)

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AMP FROM TE CONNECTIVITY 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

+ Wiederbeschaffung

29.448 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

10.021 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 573 versandfertig ab 14.12.2016
  • Wieder verfügbar ab 30.01.17

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    10.021

    Stück

    1+ 0,864 € Preiseinheit: 60+ 0,801 € Preiseinheit: 240+ 0,771 € Preiseinheit: 480+ 0,746 € Preiseinheit: 960+ 0,722 € Preiseinheit: 2000+ 0,698 € Preiseinheit: 6000+ 0,68 € Preiseinheit: 20000+ 0,662 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    10.021 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    29.448 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    10.021 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 573 versandfertig ab 14.12.2016
  • Wieder verfügbar ab 30.01.17

    Stück

    1+ 0,864 € 60+ 0,801 € 240+ 0,771 € Mehr…

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 14Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    4168380
    8134-HC-6P2

    8134-HC-6P2

    AMP FROM TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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    AMP FROM TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    + Wiederbeschaffung

    29.448 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    48.735 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 03.04.17

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    48.735

    Stück

    5+ 0,317 € Preiseinheit: 250+ 0,311 € Preiseinheit: 1000+ 0,304 € Preiseinheit: 2500+ 0,298 € Preiseinheit: 10000+ 0,292 € Preiseinheit: 20000+ 0,286 € Preiseinheit: 40000+ 0,281 € Preiseinheit: 60000+ 0,275 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    48.735 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    29.448 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    48.735 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 03.04.17

    Stück

    5+ 0,317 € 250+ 0,311 € 1000+ 0,304 € Mehr…

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    Baureihe HOLTITE Board-to-Board 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1462757
    1417

    1417

    KEYSTONE

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

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    KEYSTONE 

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    + Wiederbeschaffung

    8.686 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    48.735 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 06.02.17

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    8.686

    Stück

    1+ 0,309 € Preiseinheit: 100+ 0,282 € Preiseinheit: 500+ 0,269 € Preiseinheit:

    Menge

    8.686 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    8.686 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    48.735 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 06.02.17

    Stück

    1+ 0,309 € 100+ 0,282 € 500+ 0,269 €

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    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1103846
    2227MC-16-03-09-F1

    2227MC-16-03-09-F1

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Wiederbeschaffung

    38.692 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    48.735 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 3.000 versandfertig ab 13.01.2017
  • 9.000 versandfertig ab 29.01.2017
  • 7.980 versandfertig ab 17.03.2017
  • Wieder verfügbar ab 17.04.17

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    38.692

    Stück

    5+ 0,6688 € Preiseinheit: 50+ 0,4694 € Preiseinheit: 100+ 0,3969 € Preiseinheit: 500+ 0,3717 € Preiseinheit: 1000+ 0,3476 € Preiseinheit: 2500+ 0,3402 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    38.692 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    38.692 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    48.735 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 3.000 versandfertig ab 13.01.2017
  • 9.000 versandfertig ab 29.01.2017
  • 7.980 versandfertig ab 17.03.2017
  • Wieder verfügbar ab 17.04.17

    Stück

    5+ 0,6688 € 50+ 0,4694 € 100+ 0,3969 € Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    4285608
    2227-20-03-07

    2227-20-03-07

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Wiederbeschaffung

    38.692 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    7.297 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 17.04.17

    Produktpalette Baureihe 2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    7.297

    Stück

    1+ 0,148 € Preiseinheit: 50+ 0,1113 € Preiseinheit: 500+ 0,0799 € Preiseinheit: 1000+ 0,0516 € Preiseinheit: 3000+ 0,0501 € Preiseinheit: 8000+ 0,0488 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    7.297 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    38.692 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    7.297 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 17.04.17

    Stück

    1+ 0,148 € 50+ 0,1113 € 500+ 0,0799 € Mehr…

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    Baureihe 2227 DIP-Sockel 20Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    4285669
    2227-40-06-05

    2227-40-06-05

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 40 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

    Produktpalette Baureihe 2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 40 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

    + Wiederbeschaffung

    5.791 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    7.297 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 17.04.17

    Produktpalette Baureihe 2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    5.791

    Stück

    1+ 0,2709 € Preiseinheit: 50+ 0,1712 € Preiseinheit: 500+ 0,1428 € Preiseinheit: 1000+ 0,1376 € Preiseinheit: 2000+ 0,1323 € Preiseinheit: 4000+ 0,1281 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    5.791 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    5.791 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    7.297 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 17.04.17

    Stück

    1+ 0,2709 € 50+ 0,1712 € 500+ 0,1428 € Mehr…

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    Baureihe 2227 DIP-Sockel 40Kontakt(e) 2.54mm 15.24mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    2310196
    1-5380758-1

    1-5380758-1

    AMP FROM TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Anschlussklemme, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp Anschlussklemme
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP FROM TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Anschlussklemme, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    + Wiederbeschaffung

    4.874 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    7.297 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 03.04.17

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Anschlussklemme
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    4.874

    Stück

    1+ 0,385 € Preiseinheit: 10+ 0,363 € Preiseinheit: 500+ 0,342 € Preiseinheit: 1000+ 0,323 € Preiseinheit: 2500+ 0,304 € Preiseinheit: 5000+ 0,285 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    4.874 Produkt vorrätig

    + Wiederbeschaffung

    4.874 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    7.297 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 03.04.17

    Stück

    1+ 0,385 € 10+ 0,363 € 500+ 0,342 € Mehr…

    Kaufen
    - Anschlussklemme 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1077315
    816-AG11D-ESL-LF

    816-AG11D-ESL-LF

    AMP FROM TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP FROM TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Wiederbeschaffung

    4.874 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    4.612 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 2.400 versandfertig ab 28.12.2016
  • Wieder verfügbar ab 30.01.17

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    4.612

    Stück

    1+ 1,26 € Preiseinheit: 4+ 1,21 € Preiseinheit: 8+ 1,18 € Preiseinheit: 20+ 1,14 € Preiseinheit: 30+ 1,03 € Preiseinheit: 70+ 0,905 € Preiseinheit: 200+ 0,799 € Preiseinheit: 600+ 0,718 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
    1183029
    8444-11B1-RK-TP

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    3M

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 44 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)

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    3M 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 44 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

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    Wieder verfügbar ab 06.03.17

    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    4.505

    Stück

    1+ 1,533 € Preiseinheit: 10+ 1,2495 € Preiseinheit: 100+ 1,092 € Preiseinheit: 250+ 1,0815 € Preiseinheit: 500+ 0,9933 € Preiseinheit: 1000+ 0,8022 € Preiseinheit: 2500+ 0,7864 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Wieder verfügbar ab 06.03.17

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    1+ 1,533 € 10+ 1,2495 € 100+ 1,092 € Mehr…

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    Baureihe 8400 PLCC-Sockel 44Kontakt(e) 2.54mm - Verzinnte Kontakte Kupferlegierung
    2059759
    5380598-2

    5380598-2

    AMP FROM TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

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    AMP FROM TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

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    Wieder verfügbar ab 13.03.17

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    41.492

    Stück

    10+ 0,595 € Preiseinheit: 50+ 0,488 € Preiseinheit: 100+ 0,412 € Preiseinheit: 150+ 0,396 € Preiseinheit: 250+ 0,382 € Preiseinheit: 500+ 0,336 € Preiseinheit: 1000+ 0,275 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Wieder verfügbar ab 13.03.17

    Stück

    10+ 0,595 € 50+ 0,488 € 100+ 0,412 € Mehr…

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    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Verzinnte Kontakte Beryllium-Kupfer
    1023034
    D01-9972042

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    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D01, SIP-Buchse, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe D01
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D01, SIP-Buchse, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

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  • Wieder verfügbar ab 13.03.17

    Produktpalette Baureihe D01
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.070

    Stück

    1+ 1,15 € Preiseinheit: 100+ 1,00 € Preiseinheit: 500+ 0,918 € Preiseinheit: 1000+ 0,792 € Preiseinheit: 2500+ 0,713 € Preiseinheit: 6000+ 0,699 € Preiseinheit: 20000+ 0,684 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    3.070 Produkt vorrätig

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  • 900 versandfertig ab 21.01.2017
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    Baureihe D01 SIP-Buchse 20Kontakt(e) 2.54mm - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1466132
    TF 183

    TF 183

    FISCHER ELEKTRONIK

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe TF, Transistorbuchse, 3 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe TF
    Steckverbindertyp Transistorbuchse
    Anzahl der Kontakte 3Kontakt(e)

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    FISCHER ELEKTRONIK 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe TF, Transistorbuchse, 3 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    Wieder verfügbar ab 20.02.17

    Produktpalette Baureihe TF
    Steckverbindertyp Transistorbuchse
    Anzahl der Kontakte 3Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.237

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    1+ 3,0135 € Preiseinheit: 25+ 2,5935 € Preiseinheit: 100+ 2,289 € Preiseinheit: 250+ 2,2155 € Preiseinheit: 600+ 1,953 € Preiseinheit: 2000+ 1,932 € Preiseinheit: 4000+ 1,89 € Preiseinheit: 6000+ 1,848 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Wieder verfügbar ab 20.02.17

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    Baureihe TF Transistorbuchse 3Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1182588
    MC-2227-18-03-F1

    MC-2227-18-03-F1

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Wieder verfügbar ab 17.04.17

    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    3.062

    Packung à  26

    1+ 1,26 € Preiseinheit: 5+ 1,14 € Preiseinheit: 10+ 1,07 € Preiseinheit: 25+ 1,04 € Preiseinheit: 50+ 1,02 € Preiseinheit: 200+ 0,99 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    3.062 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Wieder verfügbar ab 17.04.17

    Packung à  26

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    Baureihe MC-2227 DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1103845
    2227MC-14-03-10-F1

    2227MC-14-03-10-F1

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Wieder verfügbar ab 01.05.17

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    14.737

    Stück

    5+ 0,5943 € Preiseinheit: 50+ 0,419 € Preiseinheit: 500+ 0,3423 € Preiseinheit: 1000+ 0,3182 € Preiseinheit: 3000+ 0,2782 € Preiseinheit: 9000+ 0,2488 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    14.737 Produkt vorrätig

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    Wieder verfügbar ab 01.05.17

    Stück

    5+ 0,5943 € 50+ 0,419 € 500+ 0,3423 € Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 14Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1103849
    2227MC-24-03-06-F1

    2227MC-24-03-06-F1

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    14.737 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    14.378 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 60 versandfertig ab 07.12.2016
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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    14.378

    Stück

    5+ 0,652 € Preiseinheit: 100+ 0,4326 € Preiseinheit: 250+ 0,3412 € Preiseinheit: 500+ 0,3045 € Preiseinheit: 1000+ 0,273 € Preiseinheit: 2500+ 0,2646 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    14.378 Produkt vorrätig

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    14.737 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    14.378 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    5+ 0,652 € 100+ 0,4326 € 250+ 0,3412 € Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 24Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1103844
    2227MC-08-03-18-F1

    2227MC-08-03-18-F1

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    12.708 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 6.000 versandfertig ab 17.03.2017
  • Wieder verfügbar ab 17.04.17

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    12.708

    Stück

    5+ 0,3591 € Preiseinheit: 50+ 0,2436 € Preiseinheit: 500+ 0,2205 € Preiseinheit: 1000+ 0,2037 € Preiseinheit: 2000+ 0,1974 € Preiseinheit: 5000+ 0,188 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    12.708 Produkt vorrätig

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  • 6.000 versandfertig ab 17.03.2017
  • Wieder verfügbar ab 17.04.17

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    1674784
    08-3518-10

    08-3518-10

    ARIES

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 518, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 518
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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    ARIES 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 518, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 518
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    2.681

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    1+ 0,9786 € Preiseinheit: 10+ 0,6814 € Preiseinheit: 100+ 0,5313 € Preiseinheit: 250+ 0,5198 € Preiseinheit: 500+ 0,4316 € Preiseinheit: 1000+ 0,3864 € Preiseinheit: 2500+ 0,295 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    2.681 Produkt vorrätig

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    Baureihe 518 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1023037
    D0808-42

    D0808-42

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D08, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe D08
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D08, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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  • 371 versandfertig ab 17.12.2016
  • 318 versandfertig ab 31.12.2016
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  • Wieder verfügbar ab 03.04.17

    Produktpalette Baureihe D08
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    2.626

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    Baureihe D08 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1023036
    D0806-42

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    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D08, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe D08
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D08, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe D08
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    Baureihe D08 DIP-Sockel 6Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2112392
    2-5330808-7

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    AMP FROM TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 1, Federbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

    Produktpalette Baureihe 1
    Steckverbindertyp Federbuchse
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    AMP FROM TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 1, Federbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette Baureihe 1
    Steckverbindertyp Federbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    10+ 0,436 € Preiseinheit: 50+ 0,416 € Preiseinheit: 100+ 0,361 € Preiseinheit: 500+ 0,302 € Preiseinheit: 1000+ 0,252 € Preiseinheit: 2500+ 0,211 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe 1 Federbuchse 1Kontakt(e) - - Verzinnte Kontakte Beryllium-Kupfer
    2097214
    MC-44PLCC

    MC-44PLCC

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, PLCC-Sockel, 44 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, PLCC-Sockel, 44 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    2.091

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    1+ 1,134 € Preiseinheit: 250+ 0,8032 € Preiseinheit: 500+ 0,7098 € Preiseinheit: 1000+ 0,6132 € Preiseinheit: 5000+ 0,5576 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    1+ 1,134 € 250+ 0,8032 € 500+ 0,7098 € Mehr…

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    - PLCC-Sockel 44Kontakt(e) 2.54mm - Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
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