IC-Sockel

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Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending
2227MC-16-03-09-F1
2227MC-16-03-09-F1

1103846

MULTICOMP

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

Produktpalette Baureihe 2227MC
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

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MULTICOMP 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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  • 22.800 versandfertig ab 15.10.2017
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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    35.970

    Stück

    1+ 1,46 € Preiseinheit: 5+ 0,95 € Preiseinheit: 25+ 0,546 € Preiseinheit: 50+ 0,455 € Preiseinheit: 100+ 0,347 € Preiseinheit: 250+ 0,312 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    8134-HC-12P2
    8134-HC-12P2

    2396174

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    17.605

    Stück

    1+ 0,582 € Preiseinheit: 50+ 0,433 € Preiseinheit: 150+ 0,415 € Preiseinheit: 250+ 0,298 € Preiseinheit: 500+ 0,292 € Preiseinheit: 1500+ 0,286 € Preiseinheit: 2500+ 0,28 € Preiseinheit: 5000+ 0,274 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe HOLTITE Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    808-AG11D-ESL-LF
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    1077344

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    14.738

    Stück

    1+ 0,929 € Preiseinheit: 10+ 0,727 € Preiseinheit: 25+ 0,709 € Preiseinheit: 100+ 0,691 € Preiseinheit: 150+ 0,666 € Preiseinheit: 250+ 0,641 € Preiseinheit: 1000+ 0,635 € Preiseinheit: 1500+ 0,622 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Stück

    1+ 0,929 € 10+ 0,727 € 25+ 0,709 € Mehr…

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
    2227MC-24-03-06-F1
    2227MC-24-03-06-F1

    1103849

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    13.340

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    1+ 1,65 € Preiseinheit: 5+ 1,20 € Preiseinheit: 25+ 0,712 € Preiseinheit: 50+ 0,569 € Preiseinheit: 100+ 0,467 € Preiseinheit: 250+ 0,423 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 24Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    814-AG11D-ESL-LF
    814-AG11D-ESL-LF

    1077311

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    11.585

    Stück

    1+ 0,833 € Preiseinheit: 10+ 0,808 € Preiseinheit: 25+ 0,784 € Preiseinheit: 100+ 0,759 € Preiseinheit: 150+ 0,722 € Preiseinheit: 250+ 0,684 € Preiseinheit: 1000+ 0,524 € Preiseinheit: 1500+ 0,514 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

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    1+ 0,833 € 10+ 0,808 € 25+ 0,784 € Mehr…

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 14Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    816-AG11D-ESL-LF
    816-AG11D-ESL-LF

    1077315

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    9.621

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    1+ 0,979 € Preiseinheit: 10+ 0,906 € Preiseinheit: 25+ 0,832 € Preiseinheit: 100+ 0,776 € Preiseinheit: 150+ 0,752 € Preiseinheit: 250+ 0,727 € Preiseinheit: 1000+ 0,706 € Preiseinheit: 1500+ 0,692 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

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    1+ 0,979 € 10+ 0,906 € 25+ 0,832 € Mehr…

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
    8134-HC-6P2
    8134-HC-6P2

    4168380

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    44.380 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    44.380

    Stück

    5+ 0,528 € Preiseinheit: 50+ 0,517 € Preiseinheit: 150+ 0,506 € Preiseinheit: 250+ 0,482 € Preiseinheit: 500+ 0,291 € Preiseinheit: 1500+ 0,278 € Preiseinheit: 2500+ 0,264 € Preiseinheit: 5000+ 0,251 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

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    5+ 0,528 € 50+ 0,517 € 150+ 0,506 € Mehr…

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    Baureihe HOLTITE Board-to-Board 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2227MC-18-03-08-F1
    2227MC-18-03-08-F1

    1103847

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    7.773 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 6.344 versandfertig ab 06.09.2017
  • 5.200 versandfertig ab 26.11.2017
  • Nächste Lageraufstockung am 04.12.17 Tage

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    7.773

    Stück

    1+ 1,24 € Preiseinheit: 5+ 0,905 € Preiseinheit: 25+ 0,588 € Preiseinheit: 50+ 0,428 € Preiseinheit: 100+ 0,351 € Preiseinheit: 250+ 0,318 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    7.773 Produkt vorrätig

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    7.773 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 5.200 versandfertig ab 26.11.2017
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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    D01-9972042
    D01-9972042

    1023034

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D01, SIP-Buchse, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe D01
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D01, SIP-Buchse, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

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    5.778 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 2.400 versandfertig ab 23.09.2017
  • Nächste Lageraufstockung am 30.10.17 Tage

    Produktpalette Baureihe D01
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    5.778

    Stück

    1+ 1,48 € Preiseinheit: 10+ 1,20 € Preiseinheit: 25+ 1,18 € Preiseinheit: 100+ 1,15 € Preiseinheit: 150+ 1,14 € Preiseinheit: 250+ 0,952 € Preiseinheit: 1000+ 0,821 € Preiseinheit: 1500+ 0,739 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    5.778 Produkt vorrätig

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    5.778 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 2.400 versandfertig ab 23.09.2017
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    1+ 1,48 € 10+ 1,20 € 25+ 1,18 € Mehr…

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    Baureihe D01 SIP-Buchse 20Kontakt(e) 2.54mm - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1417
    1417

    1462757

    KEYSTONE

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

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    KEYSTONE 

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    5.689 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    5.689

    Stück

    1+ 0,475 € Preiseinheit: 25+ 0,434 € Preiseinheit: 50+ 0,414 € Preiseinheit: 150+ 0,412 € Preiseinheit: 250+ 0,411 € Preiseinheit: 500+ 0,409 € Preiseinheit: 1500+ 0,408 € Preiseinheit: 2500+ 0,406 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    5.689 Produkt vorrätig

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    5.689 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    Stück

    1+ 0,475 € 25+ 0,434 € 50+ 0,414 € Mehr…

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    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1-2199298-2
    1-2199298-2

    2445620

    TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

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    53.938 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    53.938

    Stück

    10+ 0,083 € Preiseinheit: 150+ 0,0781 € Preiseinheit: 500+ 0,0731 € Preiseinheit: 1000+ 0,0682 € Preiseinheit: 1500+ 0,0668 € Preiseinheit: 5000+ 0,0655 € Preiseinheit: 10000+ 0,0641 € Preiseinheit: 20000+ 0,0627 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    53.938 Produkt vorrätig

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    Stück

    10+ 0,083 € 150+ 0,0781 € 500+ 0,0731 € Mehr…

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    - DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    2227-40-06-05
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    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 40 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

    Produktpalette Baureihe 2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 40 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

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    Produktpalette Baureihe 2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
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    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

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    Baureihe 2227 DIP-Sockel 40Kontakt(e) 2.54mm 15.24mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    2-1571551-1
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    1077343

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    - DIP-Sockel 6Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2227-20-03-07
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    4285608

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227, DIP-Sockel, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

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    Baureihe 2227 DIP-Sockel 20Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    2227MC-28-03-05-F1
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    1103850

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)

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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    3.876

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    1+ 1,93 € Preiseinheit: 5+ 1,41 € Preiseinheit: 25+ 0,833 € Preiseinheit: 50+ 0,621 € Preiseinheit: 100+ 0,547 € Preiseinheit: 250+ 0,47 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 28Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    H3161-01
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    149318

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

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    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Messing

    130.936

    Stück

    25+ 0,178 € Preiseinheit: 100+ 0,154 € Preiseinheit: 250+ 0,147 € Preiseinheit: 1000+ 0,112 € Preiseinheit: 2500+ 0,107 € Preiseinheit: 4000+ 0,101 € Preiseinheit: 20000+ 0,10 € Preiseinheit: 40000+ 0,098 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Messing
    D2608-42
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    1023046

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D26, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe D26
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D26, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe D26
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    Stück

    1+ 1,41 € Preiseinheit: 10+ 1,14 € Preiseinheit: 25+ 1,11 € Preiseinheit: 100+ 1,08 € Preiseinheit: 150+ 0,996 € Preiseinheit: 250+ 0,911 € Preiseinheit: 1000+ 0,781 € Preiseinheit: 1500+ 0,703 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe D26 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    818-AG11D-ESL-LF
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    1077318

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2227MC-20-03-F1
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    1103835

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)

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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

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    Baureihe 2227MC DIP 20Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    SPC15494
    SPC15494

    2668408

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

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    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

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    - DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    MC-2227-18-03-F1
    MC-2227-18-03-F1

    1182588

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)

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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
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    Kontaktmaterial Phosphorbronze

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    Baureihe MC-2227 DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    MC-28PLCC-SMT
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    2097220

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, PLCC-Sockel, 28 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
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    IC- & Baustein-Sockel, PLCC-Sockel, 28 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Rastermaß 1.27mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    3.337

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    - PLCC-Sockel 28Kontakt(e) 1.27mm - Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    8432-21B1-RK-TP
    8432-21B1-RK-TP

    1183020

    3M

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 32 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)

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    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 32 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Rastermaß 1.27mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Kupfer

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    Baureihe 8400 PLCC-Sockel 32Kontakt(e) 1.27mm - Verzinnte Kontakte Kupfer
    SPC15576
    SPC15576

    1462689

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    1+ 5,57 € Preiseinheit: 5+ 3,28 € Preiseinheit: 25+ 1,83 € Preiseinheit: 50+ 1,74 € Preiseinheit: 100+ 1,55 € Preiseinheit: 250+ 1,34 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    - DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    5380598-2
    5380598-2

    2059759

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    31.767

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    10+ 0,628 € Preiseinheit: 25+ 0,47 € Preiseinheit: 100+ 0,312 € Preiseinheit: 150+ 0,309 € Preiseinheit: 250+ 0,306 € Preiseinheit: 1000+ 0,30 € Preiseinheit: 1500+ 0,294 € Preiseinheit: 2500+ 0,288 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Verzinnte Kontakte Beryllium-Kupfer
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