IC-Sockel

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Produktpalette Steckverbindertyp Anzahl der Kontakte Rastermaß Reihenabstand Kontaktüberzug Kontaktmaterial
 
 
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2227MC-16-03-09-F1
2227MC-16-03-09-F1

1103846

MULTICOMP

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

Produktpalette Baureihe 2227MC
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

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MULTICOMP 

IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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28.199 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 4.710 versandfertig ab 05.05.2017
  • Nächste Lageraufstockung am 04.09.17 Tage

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    28.199

    Stück

    1+ 0,698 € Preiseinheit: 5+ 0,628 € Preiseinheit: 25+ 0,559 € Preiseinheit: 50+ 0,489 € Preiseinheit: 100+ 0,414 € Preiseinheit: 250+ 0,355 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    28.199 Produkt vorrätig

    + Lageraufstockung

    28.199 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 4.710 versandfertig ab 05.05.2017
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    1+ 0,698 € 5+ 0,628 € 25+ 0,559 € Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    8134-HC-12P2
    8134-HC-12P2

    2396174

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    24.424 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Nächste Lageraufstockung am 19.06.17 Tage

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    24.424

    Stück

    1+ 0,575 € Preiseinheit: 10+ 0,528 € Preiseinheit: 25+ 0,486 € Preiseinheit: 50+ 0,433 € Preiseinheit: 100+ 0,414 € Preiseinheit: 250+ 0,298 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    24.424 Produkt vorrätig

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    Stück

    1+ 0,575 € 10+ 0,528 € 25+ 0,486 € Mehr…

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    Baureihe HOLTITE Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    8134-HC-5P2.
    8134-HC-5P2.

    4168367

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    Nicht verfügbar

    Menge

    Wird nicht mehr hergestellt.

    Baureihe HOLTITE Board-to-Board 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    816-AG11D-ESL-LF
    816-AG11D-ESL-LF

    1077315

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 16 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    13.906 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    13.906

    Stück

    1+ 1,02 € Preiseinheit: 4+ 0,989 € Preiseinheit: 8+ 0,959 € Preiseinheit: 20+ 0,928 € Preiseinheit: 30+ 0,865 € Preiseinheit: 70+ 0,807 € Preiseinheit: 200+ 0,756 € Preiseinheit: 600+ 0,734 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    13.906 Produkt vorrätig

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    1+ 1,02 € 4+ 0,989 € 8+ 0,959 € Mehr…

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 16Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
    2227MC-24-03-06-F1
    2227MC-24-03-06-F1

    1103849

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 2227MC, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    12.421 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    12.421

    Stück

    1+ 0,68 € Preiseinheit: 5+ 0,623 € Preiseinheit: 25+ 0,565 € Preiseinheit: 50+ 0,508 € Preiseinheit: 100+ 0,452 € Preiseinheit: 250+ 0,276 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    12.421 Produkt vorrätig

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    1+ 0,68 € 5+ 0,623 € 25+ 0,565 € Mehr…

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    Baureihe 2227MC DIP-Sockel 24Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    808-AG11D-ESL-LF
    808-AG11D-ESL-LF

    1077344

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    11.863 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    11.863

    Stück

    1+ 0,929 € Preiseinheit: 10+ 0,727 € Preiseinheit: 100+ 0,691 € Preiseinheit: 250+ 0,641 € Preiseinheit: 700+ 0,635 € Preiseinheit: 3000+ 0,622 € Preiseinheit: 7000+ 0,61 € Preiseinheit: 20000+ 0,597 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    11.863 Produkt vorrätig

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    11.863 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    Stück

    1+ 0,929 € 10+ 0,727 € 100+ 0,691 € Mehr…

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Kupferlegierung
    814-AG11D-ESL-LF
    814-AG11D-ESL-LF

    1077311

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 14 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    11.201 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    11.201

    Stück

    1+ 0,833 € Preiseinheit: 60+ 0,759 € Preiseinheit: 240+ 0,684 € Preiseinheit: 480+ 0,61 € Preiseinheit: 960+ 0,524 € Preiseinheit: 2000+ 0,491 € Preiseinheit: 6000+ 0,485 € Preiseinheit: 20000+ 0,475 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    11.201 Produkt vorrätig

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    11.201 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
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    Stück

    1+ 0,833 € 60+ 0,759 € 240+ 0,684 € Mehr…

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 14Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    8134-HC-6P2
    8134-HC-6P2

    4168380

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe HOLTITE, Board-to-Board, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    46.335 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

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    Produktpalette Baureihe HOLTITE
    Steckverbindertyp Board-to-Board
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    46.335

    Stück

    5+ 0,367 € Preiseinheit: 250+ 0,346 € Preiseinheit: 1000+ 0,329 € Preiseinheit: 2500+ 0,313 € Preiseinheit: 10000+ 0,299 € Preiseinheit: 20000+ 0,287 € Preiseinheit: 40000+ 0,279 € Preiseinheit: 60000+ 0,272 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    46.335 Produkt vorrätig

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    46.335 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Nächste Lageraufstockung am 05.06.17 Tage

    Stück

    5+ 0,367 € 250+ 0,346 € 1000+ 0,329 € Mehr…

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    Baureihe HOLTITE Board-to-Board 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1417
    1417

    1462757

    KEYSTONE

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

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    KEYSTONE 

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    + Lageraufstockung

    8.419 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Nächste Lageraufstockung am 26.06.17 Tage

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    8.419

    Stück

    1+ 0,309 € Preiseinheit: 100+ 0,282 € Preiseinheit: 500+ 0,269 € Preiseinheit:

    Menge

    8.419 Produkt vorrätig

    + Lageraufstockung

    8.419 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Nächste Lageraufstockung am 26.06.17 Tage

    Stück

    1+ 0,309 € 100+ 0,282 € 500+ 0,269 €

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    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    2-1571551-1
    2-1571551-1

    1077343

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 6 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

    + Lageraufstockung

    8.002 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Nächste Lageraufstockung am 05.06.17 Tage

    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    8.002

    Stück

    1+ 0,688 € Preiseinheit: 10+ 0,685 € Preiseinheit: 25+ 0,682 € Preiseinheit: 50+ 0,679 € Preiseinheit: 100+ 0,676 € Preiseinheit: 250+ 0,664 € Preiseinheit: 700+ 0,641 € Preiseinheit: 3000+ 0,628 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    8.002 Produkt vorrätig

    + Lageraufstockung

    8.002 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Nächste Lageraufstockung am 05.06.17 Tage

    Stück

    1+ 0,688 € 10+ 0,685 € 25+ 0,682 € Mehr…

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    - DIP-Sockel 6Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    D2608-42
    D2608-42

    1023046

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D26, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe D26
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D26, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Lageraufstockung

    4.571 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Nächste Lageraufstockung am 21.08.17 Tage

    Produktpalette Baureihe D26
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    4.571

    Stück

    1+ 0,677 € Preiseinheit: 10+ 0,663 € Preiseinheit: 100+ 0,65 € Preiseinheit: 250+ 0,636 € Preiseinheit: 500+ 0,623 € Preiseinheit: 1000+ 0,609 € Preiseinheit: 2500+ 0,596 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    4.571 Produkt vorrätig

    + Lageraufstockung

    4.571 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Nächste Lageraufstockung am 21.08.17 Tage

    Stück

    1+ 0,677 € 10+ 0,663 € 100+ 0,65 € Mehr…

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    Baureihe D26 DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    818-AG11D-ESL-LF
    818-AG11D-ESL-LF

    1077318

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    + Lageraufstockung

    4.256 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 80 versandfertig ab 28.04.2017
  • Nächste Lageraufstockung am 12.06.17 Tage

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    4.256

    Stück

    1+ 1,75 € Preiseinheit: 60+ 1,54 € Preiseinheit: 240+ 1,51 € Preiseinheit: 480+ 1,39 € Preiseinheit: 960+ 1,19 € Preiseinheit: 2000+ 1,11 € Preiseinheit: 4000+ 1,09 € Preiseinheit: Mehr Weniger

    Menge

    4.256 Produkt vorrätig

    + Lageraufstockung

    4.256 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 80 versandfertig ab 28.04.2017
  • Nächste Lageraufstockung am 12.06.17 Tage

    Stück

    1+ 1,75 € 60+ 1,54 € 240+ 1,51 € Mehr…

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    SPC15576
    SPC15576

    1462689

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.895

    Stück

    1+ 1,31 € Preiseinheit: 5+ 1,24 € Preiseinheit: 25+ 1,17 € Preiseinheit: 50+ 1,11 € Preiseinheit: 100+ 1,03 € Preiseinheit: 250+ 0,645 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    - DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    5380598-2
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    2059759

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Leiterplattenbuchse, 1 Kontakt(e), Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    33.773

    Stück

    10+ 0,628 € Preiseinheit: 50+ 0,56 € Preiseinheit: 100+ 0,312 € Preiseinheit: 150+ 0,309 € Preiseinheit: 250+ 0,306 € Preiseinheit: 500+ 0,303 € Preiseinheit: 1000+ 0,30 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    - Leiterplattenbuchse 1Kontakt(e) - - Verzinnte Kontakte Beryllium-Kupfer
    824-AG31D-ESL-LF
    824-AG31D-ESL-LF

    1077324

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 24 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.319

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    1+ 1,94 € Preiseinheit: 60+ 1,73 € Preiseinheit: 240+ 1,72 € Preiseinheit: 480+ 1,71 € Preiseinheit: 960+ 1,70 € Preiseinheit: 2000+ 1,59 € Preiseinheit: 5000+ 1,56 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 24Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    D01-9972042
    D01-9972042

    1023034

    HARWIN

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D01, SIP-Buchse, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe D01
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe D01, SIP-Buchse, 20 Kontakt(e), 2.54 mm, Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette Baureihe D01
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.135

    Stück

    1+ 1,20 € Preiseinheit: 100+ 1,04 € Preiseinheit: 500+ 0,953 € Preiseinheit: 1000+ 0,822 € Preiseinheit: 2500+ 0,74 € Preiseinheit: 6000+ 0,725 € Preiseinheit: 20000+ 0,71 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe D01 SIP-Buchse 20Kontakt(e) 2.54mm - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    1-5380758-1
    1-5380758-1

    2310196

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Anschlussklemme, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Steckverbindertyp Anschlussklemme
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Anschlussklemme, 1 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp Anschlussklemme
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.081

    Stück

    1+ 0,592 € Preiseinheit: 10+ 0,417 € Preiseinheit: 500+ 0,396 € Preiseinheit: 1000+ 0,324 € Preiseinheit: 2500+ 0,295 € Preiseinheit: 5000+ 0,265 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    - Anschlussklemme 1Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    828-AG11D-ESL-LF
    828-AG11D-ESL-LF

    1077330

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP-Sockel, 28 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm

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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.054

    Stück

    1+ 2,77 € Preiseinheit: 4+ 2,73 € Preiseinheit: 8+ 2,70 € Preiseinheit: 20+ 2,66 € Preiseinheit: 50+ 2,34 € Preiseinheit: 200+ 2,10 € Preiseinheit: 400+ 1,96 € Preiseinheit: 1000+ 1,78 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    1+ 2,77 € 4+ 2,73 € 8+ 2,70 € Mehr…

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    Baureihe 800 DIP-Sockel 28Kontakt(e) 2.54mm 15.24mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    840-AG11D-ESL-LF
    840-AG11D-ESL-LF

    1077336

    AMP - TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP, 40 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm, Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP
    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 800, DIP, 40 Kontakt(e), 2.54 mm, 15.24 mm, Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette Baureihe 800
    Steckverbindertyp DIP
    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    3.026

    Stück

    1+ 2,37 € Preiseinheit: 60+ 2,32 € Preiseinheit: 240+ 2,30 € Preiseinheit: 480+ 2,27 € Preiseinheit: 960+ 2,23 € Preiseinheit: 3000+ 2,18 € Preiseinheit: 6000+ 2,14 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe 800 DIP 40Kontakt(e) 2.54mm 15.24mm Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
    MC-2227-18-03-F1
    MC-2227-18-03-F1

    1182588

    MULTICOMP

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe MC-2227, DIP-Sockel, 18 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm

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    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    2.982

    Packung à  26

    1+ 1,26 € Preiseinheit: 5+ 1,07 € Preiseinheit: 25+ 1,04 € Preiseinheit: 50+ 1,02 € Preiseinheit: 100+ 0,99 € Preiseinheit: 250+ 0,97 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe MC-2227 DIP-Sockel 18Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    8432-21B1-RK-TR
    8432-21B1-RK-TR

    2063808

    3M

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 32 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)

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    3M 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 32 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

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    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Rastermaß 1.27mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Kupfer

    2.631

    Stück (Gurtabschnitt)

    1+ 1,55 € Preiseinheit: 5+ 1,52 € Preiseinheit: 10+ 1,49 € Preiseinheit: 25+ 1,46 € Preiseinheit: 50+ 1,33 € Preiseinheit: 200+ 1,08 € Preiseinheit: 500+ 0,806 € Preiseinheit: 2000+ 0,79 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe 8400 PLCC-Sockel 32Kontakt(e) 1.27mm - Verzinnte Kontakte Kupfer
    8432-21B1-RK-TP
    8432-21B1-RK-TP

    1183020

    3M

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 32 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)

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    3M 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 32 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

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  • 3.828 versandfertig ab 27.07.2017
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    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Rastermaß 1.27mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Kupfer

    2.406

    Stück

    1+ 1,35 € Preiseinheit: 10+ 1,07 € Preiseinheit: 100+ 0,943 € Preiseinheit: 250+ 0,862 € Preiseinheit: 500+ 0,796 € Preiseinheit: 1000+ 0,70 € Preiseinheit: 2500+ 0,686 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    2.406 Produkt vorrätig

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  • 3.828 versandfertig ab 27.07.2017
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    1+ 1,35 € 10+ 1,07 € 100+ 0,943 € Mehr…

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    Baureihe 8400 PLCC-Sockel 32Kontakt(e) 1.27mm - Verzinnte Kontakte Kupfer
    8432-11B1-RK-TP
    8432-11B1-RK-TP

    1183027

    3M

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 32 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)

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    3M 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 32 Kontakt(e), 2.54 mm, Verzinnte Kontakte

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    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 1.392 versandfertig ab 28.04.2017
  • Nächste Lageraufstockung am 24.07.17 Tage

    Produktpalette Baureihe 8400
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Kupferlegierung

    2.386

    Stück

    1+ 1,32 € Preiseinheit: 10+ 1,13 € Preiseinheit: 50+ 1,08 € Preiseinheit: 100+ 0,932 € Preiseinheit: 500+ 0,736 € Preiseinheit: 2000+ 0,687 € Preiseinheit: 6000+ 0,673 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    2.386 Produkt vorrätig

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    2.386 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 1.392 versandfertig ab 28.04.2017
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    1+ 1,32 € 10+ 1,13 € 50+ 1,08 € Mehr…

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    Baureihe 8400 PLCC-Sockel 32Kontakt(e) 2.54mm - Verzinnte Kontakte Kupferlegierung
    1-2199298-2
    1-2199298-2

    2445620

    TE CONNECTIVITY

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm

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    TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, DIP-Sockel, 8 Kontakt(e), 2.54 mm, 7.62 mm, Verzinnte Kontakte

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    23.269 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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  • 12.000 versandfertig ab 09.06.2017
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    Produktpalette -
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Rastermaß 2.54mm
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte
    Kontaktmaterial Phosphorbronze

    23.269

    Stück

    10+ 0,0884 € Preiseinheit: 100+ 0,0863 € Preiseinheit: 250+ 0,0826 € Preiseinheit: 500+ 0,0789 € Preiseinheit: 1000+ 0,0752 € Preiseinheit: 2500+ 0,0737 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    - DIP-Sockel 8Kontakt(e) 2.54mm 7.62mm Verzinnte Kontakte Phosphorbronze
    TF 183
    TF 183

    1466132

    FISCHER ELEKTRONIK

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe TF, Transistorbuchse, 3 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

    Produktpalette Baureihe TF
    Steckverbindertyp Transistorbuchse
    Anzahl der Kontakte 3Kontakt(e)

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    FISCHER ELEKTRONIK 

    IC- & Baustein-Sockel, Baureihe TF, Transistorbuchse, 3 Kontakt(e), Vergoldete Kontakte

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    Produktpalette Baureihe TF
    Steckverbindertyp Transistorbuchse
    Anzahl der Kontakte 3Kontakt(e)
    Rastermaß -
    Reihenabstand -
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    2.303

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    1+ 2,91 € Preiseinheit: 25+ 2,51 € Preiseinheit: 100+ 2,21 € Preiseinheit: 250+ 2,14 € Preiseinheit: 600+ 1,89 € Preiseinheit: 2000+ 1,86 € Preiseinheit: 4000+ 1,82 € Preiseinheit: 6000+ 1,79 € Preiseinheit: Mehr Weniger

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    Baureihe TF Transistorbuchse 3Kontakt(e) - - Vergoldete Kontakte Beryllium-Kupfer
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