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3M  8468-21B1-RK-TP  IC- & Baustein-Sockel, Baureihe 8400, PLCC-Sockel, 68 Kontakt(e), 1.27 mm, Verzinnte Kontakte

3M 8468-21B1-RK-TP
Technical Data Sheet (757.47KB) EN Technische Dokumentation anzeigen

Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.

Produktbeschreibung

The 8468-21B1-RK-TP is a 68-way surface mount Chip Carrier Socket with tin-plated copper contacts, compatible with automated loading equipment. This 8400 series socket is glass filled polyphenylene sulfide (PPS) insulated, accepts chip carriers conforming to JEDEC outline MO-047 for square and MO-052 for rectangular, open top design allows unrestricted air flow. High temperature insulator compatible with IR reflow and wave soldering.
  • Black colour
  • Moulded slots for ease of device extraction
  • UL94V-0 Flammability rating
  • >10³MR Minimum insulation resistance
  • <1pF at 1MHz Capacitance

 

Produktspezifikationen

Produktpalette:
Baureihe 8400
Steckverbindertyp:
PLCC-Sockel
Anzahl der Kontakte:
68Kontakt(e)
Rastermaß:
1.27mm
Reihenabstand:
-
Kontaktüberzug:
Verzinnte Kontakte
Kontaktmaterial:
Kupfer
SVHC:
To Be Advised

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Anwendungen

  • Industrie

Auch bekannt als

GTIN UPC EAN: 00051111663172 80000905358

Gesetzgebung und Umweltschutz

Herkunftsland:
Malaysia

Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.

RoHS-konform:
Ja
Tarif-Nr.:
85369010
Gewicht (kg):
.005061

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